[實用新型]一種多層印制板的壓合疊板結構

有效

• 申請號: 201320190681.3
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN203219623U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 何潤宏;林輝;辜小謹;邱彥佳;許燦源
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型涉及印制板的制造領域，具體為一種多層印制板的壓合疊板結構。?

背景技術

隨著電子技術的發展，高速、多功能、大容量和便攜低耗是電子產品的發展方向，多層印制板的應用越來越廣泛，其層數及密度也越來越高，相應之結構也越來越復雜。?

所謂多層印制板是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經壓合粘合一起而形成的印制板，并且達到設計要求所規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點，是產值最高、發展速度最快的一類印制板（PCB）產品。?

所謂多層印制板的壓合技術，是利用半固化片的特性（半固化片是由玻璃布浸漬環氧樹脂后，烘去其中的溶劑而制成的一種片狀材料），在一定溫度下融化，成為液態并填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱使其逐步固化，形成穩定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層印制板。?

多層印制板的品質控制，包括板厚均勻性、板件翹曲、銅箔皺折、異物、內層氣泡、織紋凸露和內層偏移等，其中板厚均勻性是導致多層板產品報廢的主要缺陷，其導致下游封裝客戶的報廢比例高達20%以上，是導致產品合格率較低的主要原因。板厚均勻性是由于多層印制板內部圖形設計不均勻及壓機設備水平度和平整度不良，造成板件壓合厚度超出設計值的10%。?

目前，多層印制板的壓合均采用真空壓合機，其結構為兩塊平行熱盤（平板），一般采用導熱油媒介，將熱量通過緩沖材料（如牛皮紙等）傳導給多層印制板。而由于真空壓合機的熱盤的水平度波動和平整度直接影響到壓合的品質，現有工藝技術采用定期進行水平校準和機械打磨的方法來解決這種異常對產品壓合品質造成的影響。上述這種方法雖能夠滿足一般要求，但對于高檔次、高精度的多層印制板的短、小、輕、薄的品質要求均無法滿足，很多裝配廠家都已經要求多層印制板的厚度公差在5%范圍內，特別是智能型觸摸屏手機等電子產品在線路板的厚度均勻性、平整性方面都有著嚴格的要求。因此，現有壓合技術在此問題上已經無法滿足日益變化的技術發展需求。?

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種多層印制板的壓合疊板結構，利用該壓合疊板結構能夠精確控制多層板壓合厚度，提高產品的合格率，還能解決層壓時流膠異常、內部玻璃纖維凸露等品質問題，能避免后續工序因板件厚度不均勻造成的報廢，如盲孔未鉆透等。?

本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：?

一種多層印制板的壓合疊板結構，包括上分離板、下分離板和四塊限厚邊條，所述四塊限厚邊條按上下左右放置在下分離板上，形成限厚四邊形；用于制備多層印制板的多層疊置體放置在限厚四邊形的中間，上分離板設置在多層疊置體和限厚四邊形上方。

作為本實用新型的優選方案，所述的多層疊置體是由多張內層芯板、半固化片、銅箔進行對位疊置形成的。?

作為本實用新型進一步的優選方案，所述的限厚邊條為六個角均做圓弧倒角設計的長方體，避免各角碰撞后導致厚度的變化；限厚邊條的厚度與多層印制板的壓合厚度相同，限厚邊條設有多種規格，各種規格的厚度按照10μm遞增，能夠滿足多層印制板的厚度公差5%的要求，限厚邊條可多次循環使用。?

作為本實用新型更進一步的優選方案，所述的限厚邊條的制作材料為耐高溫樹脂或鑄鐵。?

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點：?

本實用新型通過設置四塊限厚邊條，在多層印制板進行高溫壓合時，起初并未承擔壓機壓力，當多層疊置體厚度通過流膠填充到與厚度邊條一致時，限厚邊條開始承受壓機壓力，并起到限制多層疊置體繼續流膠，及對多層疊置體的限厚作用。因此，這種多層印制板壓合方法大幅度提高多層印制板壓合后的厚度均勻性，提高產品的合格率，而且解決了現有技術中熱盤本身不平整和水平傾斜，而影響多層印制板厚度異常的問題。

附圖說明

圖1為多層印制板層壓疊板截面示意圖;?

圖2為多層印制板層壓疊板俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和本實用新型的優選實施方式做進一步的說明。?

如圖1、2所示，一種多層印制板的壓合疊板結構，包括上分離板2、下分離板3和四塊限厚邊條4，所述四塊限厚邊條4按上下左右放置在下分離板3上，形成限厚四邊形；用于制備多層印制板的多層疊置體1放置在限厚四邊形的中間，上分離板2設置在多層疊置體和限厚四邊形上方。?