[實(shí)用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光二極管燈管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320188734.8
• 申請(qǐng)日: 2013-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203423214U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫增保;王智杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新瑩光科股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種結(jié)合插件式封裝（LED?Lamp）以及表面黏著式封裝（SMD）制程，同時(shí)兼具背向?qū)Ч獾陌l(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管燈管。?

背景技術(shù)

近年來(lái)由于LED發(fā)光效率的快速提升，使得LED在照明領(lǐng)域有更多元化的應(yīng)用，以插件式封裝、SMD、覆晶（flip-chip）及板上芯片封裝（Chip?on?Board，COB）為常用制程，不過(guò)封裝后的LED受限于照射方向而只能在封裝結(jié)構(gòu)的正面上，背面則因封裝材料和其結(jié)構(gòu)的遮蔽而無(wú)法形成大于180度、甚至360度的發(fā)光區(qū)域，這是其一大缺點(diǎn)。目前市場(chǎng)上LED照明燈具使用的LED封裝模塊，隨著LED晶粒性能的提升，封裝方式也相繼改變，從插件式封裝、SMD、帶引線的塑料芯片載體（Plastic?Leaded?Chip?Carrier，PLCC）、高功率（High-Power）、多芯片（Multi-Chips）至目前最被市場(chǎng)看好的COB，均為固定式出光角度。舉例來(lái)說(shuō)，如圖1A所示，已知的插件式LED封裝體100’包括一LED芯片1’、一支架2’，其上有一反射容置區(qū)3’以承載LED芯片1’，及一包覆LED芯片1’及反射容置區(qū)3’的封裝膠體4’，所述反射容置區(qū)會(huì)限制LED的出光方向。?

另外，如圖1B所示，已知的表面黏著式封裝（SMD）體200’包括一利用射出成形制作出的基座（substrate）10’，并將一導(dǎo)線架11’固定于基座10’上而形成一封裝基板，LED芯片12’固晶于導(dǎo)線架11’上，并利用封裝膠體14’封合于封裝基板10’上，其中，LED芯片12’的一電極直接與位?于封裝基板一側(cè)的導(dǎo)線架電性連接，而另一電極則以打線方式（wire?bonding）通過(guò)焊線15’而電性連接至封裝基板另一側(cè)的導(dǎo)線架，所述不透光且耐熱的基板10’也會(huì)限制LED的出光方向。因此，當(dāng)LED芯片發(fā)光時(shí)，會(huì)有部分非直接射出的光線入射至基座10’側(cè)壁而被吸收、或產(chǎn)生反射及散射的現(xiàn)象，大部分的光線在多次反射、散射過(guò)程中被封裝材料吸收而消耗掉，使LED裝置實(shí)際上的輸出效率將因光能量被吸收而降低，造成可觀的能量浪費(fèi)。另外，已知表面黏著式封裝（SMD）制程包括金屬?zèng)_壓及塑料射出形成耐熱基座10’，其耐熱基座10’的價(jià)格相對(duì)昂貴。?

另外，現(xiàn)有的LED在應(yīng)用時(shí)，幾乎都是以高透光樹脂（resin）或塑料材料形成一聚光透鏡，使光線集中在一高照度的區(qū)域內(nèi)，其發(fā)光角度罕有超過(guò)90°者，絕大多數(shù)都設(shè)計(jì)在18°至60°之間，即使COB的結(jié)構(gòu)，也必然小于180°。而實(shí)際的照明應(yīng)用上，360°的發(fā)光區(qū)域在許多的場(chǎng)合確是必須的，相對(duì)來(lái)說(shuō)，目前市售的光源，特別是最常用的白熾燈（incandescent?lamp）和熒光燈（fluorescent?lamp），更是具備這一特性，而且其價(jià)格又十分低廉，所以，在競(jìng)爭(zhēng)上，LED顯得更加不利。?

綜上所述，本發(fā)明人有感上述問(wèn)題的可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的本實(shí)用新型。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種結(jié)合插件式封裝（LED?Lamp）以及表面黏著式封裝（SMD）制程的優(yōu)點(diǎn)，從而可快速量產(chǎn)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管燈管。?

本實(shí)用新型的次要目的是提供一種具有較好出光角度及范圍的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管燈管。?

為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，能用于設(shè)置發(fā)光芯片并附接金屬導(dǎo)線，其特征在于，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括：一第一導(dǎo)電支架，第一導(dǎo)電支架具有能用于設(shè)置至少一發(fā)光芯片的一芯片設(shè)置區(qū)并具有一第一延伸電極，芯片設(shè)置區(qū)設(shè)置于第一導(dǎo)電支架的一上表面處，芯片設(shè)置區(qū)具有至少一第一抓膠區(qū)域，第一抓膠區(qū)域安置于發(fā)光芯片的周邊；一第二導(dǎo)電支架，第二導(dǎo)電支架與第一導(dǎo)電支架平行，第二導(dǎo)電支架具有能用于固定所述金屬導(dǎo)線的一端的一導(dǎo)接面并具有一第二延伸電極，第二導(dǎo)電支架的第二延伸電極與第一導(dǎo)電支架的第一延伸電極位于發(fā)光芯片的不同側(cè)處，導(dǎo)接面設(shè)置于第二導(dǎo)電支架的一上表面處，金屬導(dǎo)線的另一端附接于至少一發(fā)光芯片；以及一封裝膠體，封裝膠體由第一導(dǎo)電支架的上表面、第二導(dǎo)電支架的上表面延伸至第一導(dǎo)電支架的下表面、第二導(dǎo)電支架的下表面而對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，第一導(dǎo)電支架的第一抓膠區(qū)域抓固封裝膠體。?

進(jìn)一步地，第一導(dǎo)電支架與第二導(dǎo)電支架之間具有一鏤空的填膠通道，封裝膠體由第一導(dǎo)電支架的上表面與第二導(dǎo)電支架的上表面通過(guò)填膠通道而延伸至第一導(dǎo)電支架的下表面與第二導(dǎo)電支架的下表面。?