[實用新型]一種LED芯片組合

有效

• 申請號: 201320185415.1
• 申請日: 2013-04-13
• 公開（公告）號: CN203351593U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 王友君
• 申請（專利權）人: 鶴山麗得電子實業有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED技術領域，更具體地，涉及一種貼片式封裝的LED芯片組合。?

背景技術

作為全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用等優點，被稱為是21世紀最有發展前景的綠色照明光源。目前，我國已形成自上游的晶片生產、晶片封裝至下游的照明、顯示、裝飾等方面之應用研發的完整產業鏈。?

在LED燈具的生產過程中，封裝是一道不可或缺的工序，從某種程度上來說，封裝效果的好壞直接決定了最終產品的質量高低。LED封裝是指將LED芯片容置并固定在保護性的殼體中并引出電連接接頭的步驟，封裝的作用除了對芯片提供保護以及引出電連接接口以外，還必須兼顧散熱、配光以及環境保護的效能。在產業上，目前廣為應用的封裝技術大體包括直插式、貼片式（SMD）、功率型和“板上芯片”（COB）式等幾種。其中貼片式封裝的芯片被廣泛應用于球泡燈、效果燈、臺燈、舞臺燈等諸多應用領域。?

市售的LED芯片大多是低壓高流型的，采用這種芯片制作的燈具由于允許較大的電流通過，光源的亮度有所改善，但是同時存在著散熱效果差、燈具成本高以及發光效率偏低等問題。以1W的LED燈珠為例，正向壓降為50V的芯片，只需要20mA的驅動電流就可以輸出1W功率，而普通正向壓降為3V的LED芯片，需要350mA的驅動電流才能輸出同樣大小的功率。因此同樣輸出功率的高壓LED燈珠在工作時耗散的功率要遠低于低壓LED燈珠，這意味著發熱量的減小和散熱鋁外殼成本的降低；另一方面，低壓高流型芯片的AC-DC轉換效率較差，以10W輸出功率為例，如果采用正向壓降為50V的1W高壓LED，輸出端可以采取2并4串的配置，4個串聯LED的正向壓降為200V，也就是說只需從市電220V交流電(AC)利用橋式整流及降20V就可以了。但如果我們采用正向壓降為3V的1W低壓LED，即便10個串在一起正向壓降也不過30V，也就是說需要從220VAC市電降壓到30VDC。我們知道，輸入和輸出壓差越低，AC到DC的轉換效率就越高，可見如采用高壓LED，變壓器的效率就可以得到大大提高，從而可大幅降低AC-DC轉換時的功率損失，這一熱耗減少又可進一步降低散熱外殼的成本。?

針對上述問題以及原理，一些公司開發出了相應的貼片式芯片模組，申請號為201010126750.5的中國專利公開了一種LED貼片式封裝模組，該封裝模組包括LED芯片單元、封裝基板層以及金屬陰極層。其中封裝基板層包括個數和LED芯片單元的個數相等的若干個由金屬材料或合金材料制作而成的封裝基板，通過封裝基板之間電連接的合理布置以及封裝基板材質的選擇，實現強化散熱的目的。?

上述專利技術存在著結構過于復雜、加工效率不高、制程難以管控并且不能從根本上降低LED燈具的發熱量、提高芯片的發光效率等問題，本發明通過對封裝支架以及芯片之間的連接方式進行改進，提供了一種發熱量低、亮度高、成本低、使用壽命長的高壓低流型LED芯片單元。?

發明內容

本發明公開一種高壓低流型LED芯片組合及其制作方法。?

一種LED芯片組合，其特征在于，所述LED芯片組合包括一個封裝架以及至少兩個的LED芯片；所述封裝架包括陰極極耳、陽極極耳、金屬散熱基板以及絕緣結構，所述金屬散熱基板用于安裝LED芯片的一側設置有陰極鍵合區以及陽極鍵合區，所述陰極鍵合區和陰極極耳之間電連接，所述陽極鍵合區和陽極極耳之間電連接；所述陰極極耳、陽極極耳和金屬散熱基板鑲嵌在絕緣結構內部，其中：金屬散熱基板用于安裝LED芯片的一側以及其對應的另一側分別留置有用于安裝LED芯片以及用于散熱的絕緣材料未覆蓋區；所述至少兩個的LED芯片安裝在所述金屬散熱基板上，LED芯片的陽極和陰極分別電連接到所述陽極鍵合區以及陰極鍵合區。根據權利要求1所述的LED芯片組合，其特征在于，所述至少兩個的LED芯片之間為串聯，串聯后的總陽極和總陰極分別鍵合到所述陽極鍵合區和陰極鍵合區。?

優選地，所述至少兩個的LED芯片之間為混聯，混聯后的總陽極和總陰極分別鍵合到所述陽極鍵合區和陰極鍵合區。?

優選地，所述陰極極耳、陽極極耳和金屬散熱基板為一體成型結構。?

優選地，所述LED芯片進一步包括設置在LED芯片上的硅膠層。?

優選地，所述LED芯片采用導熱膠粘接在所述金屬散熱基板上。?

優選地，所述LED芯片的個數為五枚，所述五枚LED芯片之間串聯。?

優選地，所述LED芯片的連接方式為金屬線材鍵合。?

優選地，所述金屬線材為金線。?