[實用新型]濺鍍押元陶瓷結構

有效

• 申請號: 201320182387.8
• 申請日: 2013-04-12
• 公開（公告）號: CN203200336U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 吳小杰;賀賢漢;馬化工;陳煜
• 申請（專利權）人: 上海申和熱磁電子有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 上海順華專利代理有限責任公司 31203
• 代理人: 沈履君

技術領域

本實用新型涉及濺鍍押元陶瓷結構的改進，特別是一種濺鍍押元陶瓷結構。

背景技術

原先的設計押元的背面為一平面，組立上樹脂塊后使用，至一定壽命易發生陶瓷與樹脂片之間因吸膜而導通，不僅極大降低了部件本身的運行周期，而且常引發short、arching等問題，導致產品報廢，甚至整個機臺提前維護。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種提高產生使用壽命的濺鍍押元陶瓷結構。

為解決上述技術問題，本實用新型濺鍍押元陶瓷結構，包括：陶瓷本體，在所述陶瓷本體上設有凹槽；樹脂塊，所述樹脂塊設置在所述陶瓷本體上，所述樹脂塊覆蓋在所述凹槽上。所述凹槽的深度為0.5毫米。

本實用新型濺鍍押元陶瓷結構在押元背面所有需要組立樹脂塊的區域加工凹槽，即增加陶瓷邊緣與樹脂塊邊緣之間的間隙。增加間隙距離可有效地避免使用過程中因吸附金屬膜質而導致押元與樹脂間的導通，從而避免放電。

附圖說明

圖1為本實用新型濺鍍押元陶瓷結構剖視圖。

本實用新型濺鍍押元陶瓷結構附圖中附圖標記說明：

1-陶瓷本體??2-凹槽??3-樹脂塊

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型濺鍍押元陶瓷結構作進一步詳細說明。

如圖1所示，本實用新型濺鍍押元陶瓷結構，包括：陶瓷本體1，在陶瓷本體上1設有深度為0.5毫米的凹槽2，樹脂塊3覆蓋在凹槽2上。

本實用新型濺鍍押元陶瓷結構在押元背面所有需要組立樹脂塊的區域加工凹槽，即增加陶瓷邊緣與樹脂塊邊緣之間的間隙。增加間隙距離可有效地避免使用過程中因吸附金屬膜質而導致押元與樹脂間的導通，從而避免放電。

以上已對本實用新型創造的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創造并不限于實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型創造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。