[實用新型]一種自動涂敷半導體用導熱硅脂裝置

有效

• 申請號: 201320182179.8
• 申請日: 2013-04-12
• 公開（公告）號: CN203355992U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 孫靜;單純純;張銳
• 申請（專利權）人: 天津瑞能電氣有限公司
• 主分類號: B05C9/02
• 分類號: B05C9/02;B05C11/10;B05C11/02
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211
• 代理人: 孫春玲

技術領域

本實用新型涉及一種處理半導體的裝置，尤其是涉及一種自動涂敷半導體用導熱硅脂裝置。?

背景技術

半導體器件應用領域十分廣泛，計算機的核心部件中央處理器和存儲器是以大規模集成電路為基礎建造起來的，而這些集成電路都是由半導體做成的。靜止無功補償裝置、開關投切裝置、有源濾波裝置、高壓直流輸電裝置、電機拖動裝置、風力發電變流器裝置等各種能量變換裝置內的主電路均由半導體器件組成，半導體器件性能好壞重要影響因素之一就是溫度，由于半導體器件基板與散熱片表面的平整度均有一定偏差，不能做到無縫連接，故需要在兩者之間涂敷導熱硅脂，從而利于半導體器件散熱，目前，大功率半導體器件用導熱硅脂涂敷采用手工涂敷方式，效率低，存在導熱硅脂浪費、手工涂敷存在偏差、且不利于批量生產質量控制等技術問題。為解決上述問題，故開發一種自動涂敷半導體用導熱硅脂裝置，該自動涂敷半導體用導熱硅脂裝置自動化程度高，帶有語音報警系統，操作簡單，效率高，涂敷薄厚適宜而且均勻，適合多種形狀半導體導熱硅脂涂敷。?

發明內容

本實用新型要解決的問題是提供一種能夠解決大功率半導體與散熱片之間導熱硅脂快速、高效涂敷的裝置。?

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案包括傳送裝置、主控涂敷裝置，所述主控涂敷裝置包括表面形狀識別傳感器、中央處理單元、A/D轉換芯片、絲印裝置、Ethernet通訊接口和DO輸出模塊；位置傳感器接收到位置信號后通過A/D轉換芯片傳送給中央處理單元；表面形狀識別傳感器根據形狀信號通過A/D轉換芯片傳送給中央處理單元，中央處理單元根據半導體形狀信號控制絲印裝置完成涂敷操作；Ethernet通訊接口與中央處理單元連接；DO輸出模塊與絲印裝置連接。?

進一步，所述傳送裝置設置半導體支撐架，所述半導體支撐架高度和寬度可調。?

進一步，所述傳送裝置或主控涂敷裝置設置位置傳感器。?

進一步，所述主控涂敷裝置還包括揚聲器，所述揚聲器與中央處理單元連接。?

進一步，所述傳送裝置還包括遙控器，遙控器通過Ethernet通信接口與中央處理單元通訊。?

進一步，所述遙控器設有啟動按鍵、停機按鍵。?

進一步，所述絲印裝置設置導熱硅脂盒、刮圖刀片和若干絲印孔版。?

進一步，所述導熱硅脂盒設置液位計，所述液位計與中央處理單元連接。?

本實用新型具有的優點和積極效果是：由于采用上述技術方案，自動化程度高，涂敷薄厚適宜而且均勻，適合各種形狀半導體器件的導熱硅脂涂敷工藝，且帶有報警系統，操作簡單，工作更加方便；加工成本低、涂敷效率高等優點。?

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖?

圖2是本實用新型的電路結構示意圖?

圖中：?

1、機身????????2、位置傳感器????3、表面形狀識別傳感器?

4、絲印裝置????5、導熱硅脂盒????6、液位計?

7、刮涂刀片????8、半導體支撐架??9、傳送帶?

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括傳送裝置、主控涂敷裝置，所述主控涂敷裝置包括表面形狀識別傳感器3、中央處理單元、A/D轉換芯片、絲印裝置4、Ethernet通訊接口和DO輸出模塊；位置傳感器2接收到位置信號后通過A/D轉換芯片傳送給中央處理單元；表面形狀識別傳感器3根據形狀信號通過A/D轉換芯片傳送給中央處理單元，中央處理單元根據半導體形狀信號控制絲印裝置4完成涂敷操作；Ethernet通訊接口與中央處理單元連接；DO輸出模塊與絲印裝置4連接；中央處理單元設置涂敷處理軟件。涂敷處理軟件包括傳送裝置位置移動、半導體絲印選擇、導熱硅脂含量和故障報警、半導體導熱硅脂自動涂敷處理軟件。?

進一步，所述傳送裝置設置半導體支撐架8，所述半導體支撐架8高度和寬度可調，傳送裝置采用傳送帶9，若干個半導體支撐架8置于傳送帶9上。?

進一步，所述傳送裝置或主控涂敷裝置設置位置傳感器2。?

進一步，所述主控涂敷裝置還包括揚聲器，所述揚聲器與中央處理單元連接。?

進一步，所述傳送裝置還包括遙控器，遙控器通過Ethernet通信接口與中央處理單元通訊。傳送裝置可無限次往返運行。?

進一步，所述遙控器設有啟動按鍵、停機按鍵。?

進一步，所述絲印裝置4設置導熱硅脂盒5、刮圖刀片和若干絲印孔版。?