[實用新型]交流電直接驅動的半導體發光系統

有效

• 申請號: 201320182092.0
• 申請日: 2013-03-31
• 公開（公告）號: CN203378083U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 彭暉
• 申請（專利權）人: 張濤;彭暉
• 主分類號: H05B37/00
• 分類號: H05B37/00;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及應用于照明的交流電直接驅動的半導體發光系統，包括：移相器和發光單元；發光單元包括，LED發光單元，OLED發光單元，LED和OLED混合的發光單元。

背景技術

快速降低照明燈具成本的方法之一是采用交流電直接驅動，但是，會面臨頻閃的問題。

需要一種能減輕頻閃問題的采用交流電直接驅動的半導體發光系統。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種能解決頻閃問題的采用交流電直接驅動的半導體發光系統。減輕頻閃問題的方案包括兩個方面：一方面，加大頻閃的頻率；另一方面，減小亮度振蕩的振幅。

本實用新型的交流電驅動的半導體發光系統，包括：至少兩個交流電驅動的半導體發光單元，至少一個移相器；交流電驅動的半導體發光單元分別與移相器連接，使得通過不同的交流電驅動的半導體發光單元的交流電的相位不同，因此，不同的交流電驅動的半導體發光單元發出的光疊加后，光的總亮度的振蕩的頻率增加，而振蕩的振幅減小，使得頻閃對人眼的影響降低。

交流電驅動的半導體發光單元是從一組半導體發光單元中選出，該組半導體發光單元包括：交流電驅動的LED發光單元，交流電驅動的OLED發光單元，交流電驅動的LED和OLED混合的發光單元。其中，交流電驅動的LED和OLED混合的發光單元中的LED包括交流電驅動的LED芯片，交流電驅動的LED封裝和交流電驅動的LED模組；交流電驅動的LED和OLED混合的發光單元中的OLED包括交流電驅動的OLED芯片，交流電驅動的OLED封裝和交流電驅動的OLED模組。

交流電驅動的LED發光單元是從一組交流電驅動的LED發光單元中選出，該組交流電驅動的LED發光單元包括：

(1)具有至少一個交流電驅動的LED芯片的半導體發光單元；

(2)具有至少兩個直流電驅動的LED芯片的半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED芯片分為兩組，每組中的直流電驅動的LED芯片互相串聯，兩組串聯的直流電驅動的LED芯片再反向并聯，使得可以直接采用交流電驅動半導體發光單元；

(3)具有多個直流電驅動的LED芯片的半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED芯片形成橋式連接，使得可以直接采用交流電驅動半導體發光單元；

在上述(1)、(2)、(3)的實施實例中，交流電驅動的半導體發光單元是在芯片水平，移相器與半導體發光單元在芯片水平連接；

(4)具有至少一個交流電驅動的LED封裝的半導體發光單元，其中，交流電驅動的LED封裝包括交流電驅動的單芯片封裝或交流電驅動的多芯片的集成封裝；

(5)具有至少兩個直流電驅動的LED封裝的半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED封裝分為兩組，每組中的直流電驅動的LED封裝互相串聯，兩組串聯的直流電驅動的LED封裝反向并聯，使得可以直接采用交流電驅動半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED封裝包括直流電驅動的單芯片封裝或直流電驅動的多芯片的集成封裝；

(6)具有多個直流電驅動的LED封裝的半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED封裝形成橋式連接，使得可以直接采用交流電驅動半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED封裝包括直流電驅動的單芯片封裝或直流電驅動的多芯片的集成封裝；

在上述(4)、(5)、(6)的實施實例中，半導體發光單元是在封裝水平，移相器與半導體發光單元在封裝水平連接；一個集成封裝包括多個LED芯片；

(7)具有至少一個交流電驅動的LED模組的半導體發光單元，其中，交流電驅動的LED模組包括多個交流電驅動的單芯片封裝或多個交流電驅動的多芯片的集成封裝；

(8)具有至少兩個直流電驅動的LED模組的半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED模組分為兩組，每組中的直流電驅動的LED模組互相串聯，兩組串聯的直流電驅動的LED模組反向并聯，使得可以直接采用交流電驅動半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED模組包括多個直流電驅動的單芯片封裝或多個直流電驅動的多芯片的集成封裝；

(9)具有多個直流電驅動的LED模組的半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED模組形成橋式連接，使得可以直接采用交流電驅動半導體發光單元，其中，直流電驅動的LED模組包括多個直流電驅動的單芯片封裝或多個直流電驅動的多芯片的集成封裝；

在上述(7)、(8)、(9)的實施實例中，半導體發光單元是在模組水平，移相器與半導體發光單元在模組水平連接；一個模組包括多個單芯片的封裝和/或多個集成封裝。