[實用新型]智能卡及智能卡觸板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320180817.2
• 申請日: 2013-04-11
• 公開（公告）號: CN203490719U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 文森特·丹尼爾·吉恩·沙利;萊特德;阿爾圖·喬瑟夫·達馬索
• 申請（專利權）人: 德昌電機（深圳）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種智能卡觸板，包括：?

可成像電路基板，?

位于所述可成像電路基板第一表面的讀卡接觸元件，以及?

位于所述可成像電路基板第二表面的倒裝芯片連接元件，所述第二面與第一面相對；?

其特征在于：?

所述讀卡接觸元件具有貴金屬制成的導電表面；?

所述倒裝芯片連接元件為非貴金屬制成，具有芯片端子連接表面。?

2.如權利要求1所述的智能卡觸板，其特征在于，所述倒裝芯片連接元件包括基板側導電層和外部導電層；所述基板側導電層覆蓋于所述可成像電路基板第二表面；所述外部導電層覆蓋于所述基板側導電層外表面，作為所述芯片端子連接表面，所述基板側導電層和外部導電層皆由非貴金屬制成。?

3.如權利要求1所述的智能卡觸板，其特征在于，所述貴金屬是金或者含金的合成物。?

4.如權利要求1所述的智能卡觸板，其特征在于，所述芯片端子連接表面對空氣氧化有抵抗性。?

5.如權利要求1或2所述的智能卡觸板，其特征在于，所述非貴金屬是鎳或者含鎳的合成物。?

6.如權利要求1所述的智能卡觸板，其特征在于，所述讀卡接觸元件的貴金屬導電表面和/或所述倒裝芯片連接元件的芯片端子連接表面為電鍍層。?

7.如權利要求1所述的智能卡觸板，其特征在于，所述芯片端子連接表面為有機導電腐蝕保護層。?

8.如權利要求1所述的智能卡觸板，其特征在于，還包括覆蓋在所述貴金屬導電表面的有機導電腐蝕保護層。?

9.如權利要求8所述的智能卡觸板，其特征在于，所述腐蝕保護層連續(xù)地形成在其覆蓋的相應表面上。?

10.如權利要求9所述的智能卡觸板，其特征在于，所述腐蝕保護層是無孔的。?

11.如權利要求9所述的智能卡觸板，其特征在于，所述腐蝕保護層是基于巰基的。?

12.如權利要求9所述的智能卡觸板，其特征在于，所述腐蝕保護層是自組裝單層。?

13.一種接觸式智能卡，其特征在于，包括如權利要求1所述的智能卡觸板，以及通過倒裝芯片技術安裝在所述可成像電路基板的第二表面并與所述芯片端子連接表面電氣性連接的集成電路芯片。?

14.如權利要求13所述的接觸式智能卡，其特征在于，所述接觸式智能卡為用戶身份識別卡或銀行卡，還包括用于裝載所述接觸式智能卡的承載基板。?