[實用新型]一種LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2013-04-11
• 公開（公告）號: CN203300691U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設計）人: 曹承朝;劉德權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南普斯賽特光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

??本實用新型涉及一種LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術

目前LED封裝行業(yè)中，MCOB燈珠是利用藍光芯片通過高導熱銀膠封在鋁基板、銅基板上，芯片通過串并方式來得到不同功率的要求，然后再用熒光粉與膠水按比例配好后，用專精的點粉機點于芯片上。這樣組成單個LED光源的配光后，裝入燈具上后，再通過燈具的透鏡（或燈罩）進行二次配光，這種封裝結(jié)構(gòu)的芯片發(fā)出的光是通過熒光粉與膠后發(fā)射出來，但多個芯片的串并雖然可以增加其光效，同時因為芯片的VF值存在差別，讓其色區(qū)很難做到集中，在分光時很容易出現(xiàn)色差，特別是長條形的MCOB，這對良品率不高，以致于量產(chǎn)困難重重，價格過高。因此，有必要對該技術進行改進。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單，便于更換，成本較低等特點。?

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、藍光芯片、熒光膠，藍光芯片設置在基板上，其特征在于所述的藍光芯片上設置有透鏡，熒光膠噴涂在透鏡內(nèi)表面或者做成薄膜粘貼在透鏡內(nèi)表面。?

所述的透鏡為內(nèi)凹鏡或內(nèi)凸鏡。?

所述的透鏡外還設置有燈罩，所述的燈罩為PC罩或玻璃罩。?

所述的基板為陶瓷基板或鋁基板。?

本實用新型相對于現(xiàn)有技術的優(yōu)點在于：藍光芯片固定于熱電分離鋁基板或型材上后，芯片上不點熒光粉而直接把熒光粉與膠水調(diào)配好后噴涂于透鏡內(nèi)表面，或者做成薄膜粘貼在透鏡內(nèi)表面，這樣在減少封裝工藝的同時，也增加了產(chǎn)品可更換性，同時，由于熒光粉不會因為長期高溫而產(chǎn)生嚴重的色漂移，延長了熒光粉的使用壽命，從而達到了本實用新型的目的。?

附圖說明

圖1?是本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖之一。?

具體實施方式

下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。?

如圖1所示，一種LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、藍光芯片2、熒光膠3，藍光芯片2設置在基板1上，所述的藍光芯片2上設置有透鏡4，熒光粉和膠水的配比料3噴涂在透鏡內(nèi)表面5或者做成薄膜粘貼在透鏡內(nèi)表面5;所述的透鏡4外還設置有PC燈罩6，所述的基板1為鋁基板。?

熒光膠由熒光粉和膠水混合組成。