[實用新型]壓力傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201320179010.7
• 申請日: 2013-04-11
• 公開（公告）號: CN203178006U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 羅培佳
• 申請（專利權）人: 東莞市高晶電子科技有限公司
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

1.壓力傳感器封裝結構，其特征在于：它包括有塑料殼體（1），塑料殼體（1）中設有MEMS芯片（2）、校準IC?（3）、金屬電路（4），塑料殼體（1）內部設有腔室（11），塑料殼體（1）的腔室（11）底部開設有限位凹槽（12），MEMS芯片（2）和校準IC?（3）分別通過粘接劑固定在限位凹槽（12）中，MEMS芯片（2）和校準IC?（3）分別通過金屬絲線（5）與金屬電路（4）電連接。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述腔室（11）中灌裝可傳導壓力的凝膠（6），將MEMS芯片（2）和校準IC?（3）封裝在腔室（11）的限位凹槽（12）中。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述金屬絲線（5）為金絲。

4.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述金屬電路（4）向外延伸出塑料殼體（1）的兩側形成輸出引腳（41）。

5.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述塑料殼體（1）頂部蓋設有保護蓋（13）。

6.根據權利要求5所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述保護蓋（13）上開設有與腔室（11）連通的通孔（131）。

7.根據權利要求1所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述金屬電路（4）埋設在塑料殼體（1）底壁內形成埋層并露出焊接點，MEMS芯片（2）和校準IC?（3）分別通過焊接金屬絲線（5）的方式連接到金屬電路（4）對應的焊接點上。

8.根據權利要求1~7任意一項所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述MEMS芯片（2）為MEMS壓阻式拉壓力芯片。

9.根據權利要求8所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述MEMS芯片（2）包括有敏感膜片、圍設在敏感膜片四周的支撐部分，敏感膜片中部設有由四個壓敏電阻組成的惠斯頓電橋。

10.根據權利要求9所述的壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述MEMS芯片（2）的支撐部分底面鍵合有玻璃片，使敏感膜片與玻璃片之間形成真空腔。