[實用新型]一體化電路集成結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320178506.2
• 申請日: 2013-04-11
• 公開（公告）號: CN203167514U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余原生;中野幸史;付強
• 申請（專利權(quán)）人: 余原生;中野幸史;付強
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種一體化電路集成結(jié)構(gòu)，包括電路基板及布設(shè)于電路基板上的電子元器件，其特征在于：所述電路基板上設(shè)有導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔對應(yīng)位于每個電子元器件的下方，所述導(dǎo)熱孔內(nèi)均填充有導(dǎo)熱絕緣層，所述導(dǎo)熱絕緣層與各自位置對應(yīng)的電子元器件相接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電子元器件上覆蓋有散熱保護層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱保護層與電路基板之間的空隙處填充有粘膠填充層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路基板的下端伸出有用于輔助散熱的端腳，各端腳一一對應(yīng)位于導(dǎo)熱孔的下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路基板包括相互層疊構(gòu)成的電路層和散熱底層，所述導(dǎo)熱孔位于電路層中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱絕緣層的上端與各自位置對應(yīng)的電子元器件相接觸，導(dǎo)熱絕緣層的下端與散熱底層相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱絕緣層的上端與各自位置對應(yīng)的電子元器件相接觸，導(dǎo)熱絕緣層的下端穿過散熱底層后伸出。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱底層與導(dǎo)熱絕緣層一體化成型。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路層為用于各電子元器件間電氣連接的印刷電路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化電路集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱底層為金屬板、陶瓷板、導(dǎo)熱塑料板或?qū)嵬繉印?/p>