[實用新型]伺服裝置及其硬盤抽換機構有效
| 申請號: | 201320177822.8 | 申請日: | 2013-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN203276133U | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發明(設計)人: | 陳欣群;梁宏堅;林健偉;平深 | 申請(專利權)人: | 美超微電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;張穎玲 |
| 地址: | 美國加州*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 伺服 裝置 及其 硬盤 抽換 機構 | ||
技術領域
本實用新型有關一種伺服裝置,尤指一種伺服裝置及其硬盤抽換機構。?
背景技術
伺服裝置的使用范圍廣泛,只要需要利用因特網傳接數據信號的場所,都必須使用伺服裝置當作傳接數據的中繼站,伺服裝置的內部安置有兩個以上存取硬盤,以供存取大量的數據信號。?
現有的伺服裝置包括機箱、背板、兩個以上托盤、兩個以上電路板及兩個以上存取硬盤;背板設置于機箱的內部;每個托盤插接于機箱內,每個電路板設置于托盤內且電性連接背板;每個存取硬盤安置于每個托盤內且電性連接每個電路板;另外,每個電路板夾設于每個存取硬盤與每個托盤之間。?
然而現有的伺服裝置仍具有以下缺點:由于每個托盤內僅能容納一個存取硬盤,因此如果想要增加存取硬盤的數量,則必須增加伺服裝置的高度及寬度,進而使伺服裝置占用的空間增加。?
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的主要目的在于提供一種伺服裝置,該伺服裝置利用將連接器組件設于容置空間內,使硬盤抽換機構能夠承托兩個以上存取硬盤于機箱內,以在固定的高度及寬度的空間下,在機箱內可容納更多的存取硬盤,進而達到降低伺服裝置占用的空間的效果。?
為達到上述目的,本實用新型提供一種伺服裝置,該伺服裝置包括機箱、背板、兩個以上硬盤抽換機構、兩個以上第一存取硬盤及兩個以上第二存取硬盤;所述背板安裝于所述機箱內;每個所述硬盤抽換機構插接于所述機箱內,每個所述硬盤抽換機構包含托盤、連接器組件及電路板;所述托盤具有容置空?間;所述連接器組件設置于所述容置空間內且將所述容置空間分隔成第一配置區及第二配置區,所述連接器組件包含朝所述第一配置區設置的第一連接器及朝所述第二配置區設置的第二連接器,所述第二連接器位于所述第一連接器的一旁且與所述第一連接器呈錯位配置;所述電路板安置于所述第二配置區內且電性連接所述第一連接器、所述第二連接器及所述背板;每個所述第一存取硬盤配置于每個所述第一配置區內且電性連接每個所述第一連接器;每個所述第二存取硬盤配置于每個所述第二配置區內且電性連接每個所述第二連接器。?
進一步地,所述硬盤抽換機構還包含第三連接器,該第三連接器配置于所述第二配置區內且位于所述第二配置區遠離所述第一配置區的一側,該第三連接器電性連接所述背板及所述電路板。?
進一步地,所述伺服裝置還包括電性連接所述背板且安裝于所述機箱內的至少一個電連接構件,所述第三連接器通過電性連接所述電連接構件與所述背板電性連接,所述電連接構件位于所述背板及所述硬盤抽換機構之間。?
進一步地,所述電連接構件包含連接板及控制板,各所述第三連接器分別電性連接所述連接板,所述控制板電性連接所述背板及所述連接板,所述連接板設有供各所述第三連接器電性連接的兩個以上連接端口。?
進一步地,所述硬盤抽換機構還包含承板,所述電路板夾設于所述第二存取硬盤與所述托盤之間,所述承板安設于所述第一配置區內且連接所述電路板,并且所述承板夾設于所述第一存取硬盤與所述托盤之間,所述機箱的至少一側開設有呈堆疊排列的兩個以上插槽,每個所述硬盤抽換機構插接于每個所述插槽內。?
進一步地,所述伺服裝置還包括硬盤承架及兩個以上作業硬盤,所述機箱的頂部設有開口,所述硬盤承架對應所述開口跨接于所述機箱的頂面,各所述作業硬盤分別間隔安置于所述硬盤承架且電性連接所述背板,所述硬盤承架的兩側分別延伸且彎折成型有折緣,各該折緣分別連接所述開口的兩個側緣。?
進一步地,所述伺服裝置還包括兩個以上固定組件,所述開口的兩個側緣分別開設有至少一個穿固孔,每個所述折緣開設有與每個所述穿固孔相對應的?至少一個穿接孔,每個所述固定組件穿接每個所述穿接孔并穿固于每個所述穿固孔。?
進一步地,所述伺服裝置還包括兩個以上鎖固組件,所述硬盤承架開設有兩個以上固定孔,各所述作業硬盤的一側設有凸緣,每個該凸緣開設有對應每個所述固定孔的穿孔,每個所述鎖固組件穿接每個所述穿孔并固接于每個所述固定孔。?
為達到上述目的,本實用新型另提供一種伺服裝置的硬盤抽換機構,該硬盤抽換機構包括托盤、連接器組件及電路板;所述托盤具有容置空間;所述連接器組件設置于所述容置空間內且將所述容置空間分隔成第一配置區及第二配置區,所述連接器組件包含朝所述第一配置區設置的第一連接器及朝所述第二配置區設置的第二連接器,所述第二連接器位于所述第一連接器的一旁且與所述第一連接器呈錯位配置;所述電路板安置于所述第二配置區內且電性連接所述第一連接器及所述第二連接器。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美超微電腦股份有限公司,未經美超微電腦股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320177822.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:貼膜以及具有觸摸屏的設備
- 下一篇:多屏可分離式智能機設備





