[實(shí)用新型]一種電路保護(hù)器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320177620.3
• 申請(qǐng)日: 2013-04-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203179825U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪立無(wú);李向明;賀電
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AEM科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H01H85/046
• 分類號(hào): H01H85/046;H01H69/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi);汪青

1.?一種電路保護(hù)器件，為表面貼裝薄膜熔斷器，其包括：

絕緣的基體，其具有上表面、下表面、相對(duì)的端面；

上、下表面端電極，其分別設(shè)置在所述基體的上、下表面的兩端；

熔絲，其電連接在兩端的所述的上表面端電極之間，該熔絲為銅熔絲或銅熔絲與除了銅以外的金屬導(dǎo)電材料構(gòu)成的復(fù)合熔絲；

端面電極，其設(shè)置在基體的相對(duì)的端面上、將位于同一端的上、下端電極對(duì)應(yīng)電連接，

其特征在于：所述的銅熔絲與所述的上表面端電極一體設(shè)置。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的絕緣的基體由雙面PCB覆銅板的絕緣部分構(gòu)成，所述的銅熔絲、所述上表面端電極由所述的雙面PCB覆銅板的上表面的銅箔部分形成，所述的下表面端電極由所述雙面PCB覆銅板的上表面的銅箔部分形成。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的除了銅以外的金屬導(dǎo)電材料為鋅、鈦、鋁、鎳、錫、銀或它們的合金。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的熔絲為復(fù)合熔絲，且復(fù)合熔絲包括銅熔絲層和電鍍?cè)谒鲢~熔絲層的上表面的部分區(qū)域上的第二金屬層，所述第二金屬層由所述除了銅以外的金屬導(dǎo)電材料構(gòu)成。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述熔斷器還包括涂覆或印刷在所述熔絲的上表面的保護(hù)層。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的保護(hù)層為硅橡膠層、環(huán)氧樹(shù)脂層、水玻璃層、耐火無(wú)機(jī)粘合劑層或感光阻燃油墨層。

7.?根據(jù)權(quán)利要求1或5或6所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的熔絲的部分表面上覆蓋滅弧和絕緣的復(fù)合物涂層。

8.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的端面電極包括形成在所述基體的相對(duì)的端面上的納米導(dǎo)電粉末層和電鍍?cè)谒黾{米導(dǎo)電粉末層上的導(dǎo)電金屬層，其中，納米導(dǎo)電粉末層由平均粒徑大小為100~300nm的納米級(jí)導(dǎo)電粉末形成。

9.?根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的導(dǎo)電金屬層包括電鍍?cè)谒黾{米導(dǎo)電粉末層上的厚度為3~5微米的鎳層和電鍍?cè)谒鲦噷由系暮穸葹?~20微米的銅層。

10.?根據(jù)權(quán)利要求1或8或9所述的電路保護(hù)器件，其特征在于：所述的端面電極，上、下表面端電極的暴露部分的表面上鍍有焊錫層。