[實用新型]一種可控研磨厚度的磨片裝置有效
| 申請號： | 201320175631.8 | 申請日： | 2013-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN203156548U | 公開（公告）日： | 2013-08-28 |
| 發明（設計）人： | 萬文 | 申請（專利權）人： | 安徽環巢光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/005 | 分類號： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 238076 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 可控 研磨 厚度 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種可控研磨厚度的磨片裝置，該裝置包括一個殼體，所述殼體內部設有一電機，所述電機的輸出端通過傳動軸連接磨盤，所述磨盤上方設有壓盤，其特征在于：所述殼體上方設有升降螺桿，所述升降螺桿上固定設有標尺，所述的升降螺桿上連接有一根壓桿，所述的殼體上還設有升降平臺。
2.根據權利要求1所述一種可控研磨厚度的磨片裝置，其特征在于：所述的升降平臺是由兩根可升降桿和一根連接桿組成，所述的連接桿兩端分別插入升降桿內，其中兩根升降桿上分別設有一個標尺。
3.根據權利要求1所述一種可控研磨厚度的磨片裝置，其特征在于：所述壓盤上方沿壓盤直徑方向開有一條與壓桿配合使用的凹槽。
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