[實用新型]一種具有散熱結構的蒸汽發生器及其所應用的加濕器有效
| 申請號: | 201320175469.X | 申請日: | 2013-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN203177145U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 盧裕成 | 申請(專利權)人: | 盧裕成 |
| 主分類號: | F22B33/00 | 分類號: | F22B33/00;F22B37/00;F24F6/10 |
| 代理公司: | 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302 | 代理人: | 頓海舟;陳業勝 |
| 地址: | 528322 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 散熱 結構 蒸汽 發生器 及其 應用 加濕器 | ||
1.一種具有散熱結構的蒸汽發生器,包括散熱塊、換能片、防水垢蓋和PCB電路板;所述散熱塊上具有蒸汽發生腔,蒸汽發生腔內設有換能片,防水垢蓋設于換能片上;散熱塊下設有PCB電路板,其特征在于,在所述散熱塊的邊緣設有散熱結構,該散熱結構包括與散熱塊連接的基板,在該基板上設有多個散熱翅片,所述散熱翅片間具有間隙。
2.根據權利要求1所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述散熱翅片位于基板的上下表面。
3.根據權利要求1所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述散熱翅片平行或交錯設置。
4.根據權利要求1至3任一項所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述散熱塊與基板一體成型,散熱塊與基板間具有向下的臺階結構;位于散熱塊下方的PCB電路板上焊接有功率管元件,該功率管元件突出PCB電路板的邊緣,所述臺階結構使得基板位于散熱塊下方,并使所述功率管元件得以與基板的表面相接觸。
5.根據權利要求4所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述功率管元件與基板的表面通過導熱硅膠層貼合接觸。
6.根據權利要求1所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述防水垢蓋呈圓環形,在其圓環開口處設有向上凸起的圓環槽,所述圓環槽與蒸汽發生腔周圍設有的向上凸起的凸沿配合,使防水垢蓋定位,所述防水垢蓋通過至少三個安裝位與散熱塊固定連接,安裝位沿著防水垢蓋的圓環周沿分布。
7.根據權利要求6所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述防水垢蓋外圍設有密封硅圈。
8.根據權利要求6所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述的蒸汽發生腔底部設有供換能片走線的缺口。
9.根據權利要求1所述的蒸汽發生器,其特征在于,所述PCB電路板外設有防電磁干擾罩。
10.一種應用權利要求1所述蒸汽發生器的加濕器,包括加濕器的殼體,其特征在于,所述殼體內設有風機,所述風機通過出風口向殼體外出風,所述蒸汽發生器設于殼體內,散熱結構位于風機和出風口之間,且散熱翅片的間隙與風機的出風方向相對。
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