[實用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320175154.5
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN203193891U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王喆;王顯彬;劉詩婧
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務(wù)所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)。?

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，MEMS（微電子機械系統(tǒng)）麥克風(fēng)以其體積小、便于SMT（表面貼裝技術(shù)）安裝、耐高溫、穩(wěn)定性好、自動化程度高和適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點得到了越來越廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中的MEMS麥克風(fēng)通常包括外殼以及與外殼結(jié)合為一體的線路板，線路板上設(shè)有聲孔，在線路板的內(nèi)側(cè)對應(yīng)聲孔的位置設(shè)有MEMS芯片。MEMS芯片為背極板在上，膜片在下的結(jié)構(gòu)，如圖5所示，包括基底31，基底31上設(shè)有膜片32，膜片32的邊緣部位設(shè)有支撐環(huán)34，支撐環(huán)34上設(shè)有背極板33，背極板33上設(shè)有極板孔331，背極板33與膜片32之間設(shè)有振動空間，基底31與膜片32之間圍成了MEMS芯片的進聲腔。?

這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)的不足之處在于：由于MEMS芯片的結(jié)構(gòu)是膜片在下，背極板在上，膜片與聲孔之間沒有遮擋，當(dāng)聲孔進入的氣流較強時容易損傷膜片，從而損壞MEMS芯片，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)無法正常工作，縮短了MEMS麥克風(fēng)的使用壽命。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種MEMS麥克風(fēng)，此MEMS麥克風(fēng)合理的利用了MEMS芯片進聲腔的空間，在不增加原有體積的情況下有效的減弱了強氣流對MEMS芯片的沖擊，從而對MEMS芯片起到了保護，減小了MEMS芯片的損壞機率，延長了MEMS麥克風(fēng)的使用壽命；且提高了MEMS麥克風(fēng)的靈敏度。?

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼以及與所述外殼結(jié)合為一體的線路板，所述線路板上設(shè)有第一聲孔，定義所述線路板與所述外殼相結(jié)合的一側(cè)為所述線路板的內(nèi)側(cè)，所述線路板的內(nèi)側(cè)對應(yīng)所述第一聲孔的位置罩設(shè)有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片進聲腔內(nèi)的所?述線路板上設(shè)有支撐件，所述支撐件上設(shè)有至少兩個第二聲孔，所述第二聲孔孔徑尺寸小于所述第一聲孔孔徑尺寸；所述支撐件上設(shè)有用于防止各所述第二聲孔通過的氣流相互干擾的隔離板，所述隔離板位于所述MEMS芯片進聲腔內(nèi)。?

其中，所述MEMS芯片由一個基底和設(shè)置在基底上的電容器構(gòu)成，所述電容器包括一個剛性背極板、一個彈性膜片以及設(shè)置在背極板和膜片之間的支撐環(huán)，所述膜片端面與所述基底相連，所述背極板端遠離所述基底，所述MEMS芯片通過所述基底安裝在所述線路板上。?

其中，所述隔離板位于所述支撐件的中間位置，各所述第二聲孔分布于所述隔離板的兩側(cè)。?

其中，所述第一聲孔的孔徑為0.25±0.05mm；各所述第二聲孔的孔徑均為0.01～0.1mm。?

作為一種實施方式，所述支撐件為一端開口的蓋狀結(jié)構(gòu)，所述蓋狀結(jié)構(gòu)的開口端與所述線路板相結(jié)合，所述支撐件與所述線路板之間形成有氣流緩沖腔。?

其中，各所述第二聲孔均與所述第一聲孔錯開設(shè)置。?

作為再一種實施方式，所述支撐件為平板結(jié)構(gòu)，各所述第二聲孔均位于所述第一聲孔的正投影內(nèi)。?

作為再一種實施方式，所述支撐件與所述線路板相結(jié)合位置的線路板上設(shè)有用于存膠的溢膠槽，所述溢膠槽設(shè)置于所述支撐件的外邊緣側(cè)。?

采用了上述技術(shù)方案后，本實用新型的有益效果是：由于本實用新型所述的MEMS麥克風(fēng)的線路板上設(shè)有第一聲孔，位于MEMS芯片進聲腔內(nèi)的線路板上設(shè)有支撐件，支撐件上設(shè)有至少兩個第二聲孔。外界聲音所產(chǎn)生的氣流通過第一聲孔進入MEMS麥克風(fēng)，在進入第一聲孔后受到支撐件的阻擋，且被支撐件上的第二聲孔進行了分流，分流后作用在MEMS芯片的膜片上，完成聲電的轉(zhuǎn)換。可見本實用新型合理的利用了MEMS芯片進聲腔的空間，在不增加原有體積的情況下有效的減弱了強氣流對MEMS芯片的沖擊，從而避免了強氣流直接沖擊MEMS芯片的膜片，對MEMS芯片起到了保護作用，有效的降低了MEMS芯片被損壞的機率，從而延長了MEMS麥克風(fēng)的使用壽命。由于支撐件上設(shè)有至少兩個第二聲?孔，各第二聲孔通過的氣流在作用到MEMS芯片的膜片前會互相干擾，氣流的相互干擾會對MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能造成影響，故在支撐件的兩個第二聲孔之間增設(shè)了隔離板，隔離板有效的阻止了氣流之間的相互干擾，保證了MEMS芯片進聲腔內(nèi)聲壓均衡，大大的提高了MEMS麥克風(fēng)的靈敏度，提高了MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能。?