[實(shí)用新型]適合在高光照條件下工作的麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320174782.1
• 申請(qǐng)日: 2013-04-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203233538U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許澎勝;田達(dá)亨;姜增文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東共達(dá)電聲股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京恒都律師事務(wù)所 11395
• 代理人: 邸建凱

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)，具體涉及一種適合在高光照條件下工作的麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Field?Effect?Transistor，縮寫FET）作為麥克風(fēng)的重要組成部分，在麥克風(fēng)的工作過(guò)程中，起到阻抗轉(zhuǎn)換或放大的作用。場(chǎng)效應(yīng)晶體管設(shè)置于印刷電路板（Printed?Circuit?Board，縮寫PCB）上，并置于麥克風(fēng)的外殼中。?

然而，現(xiàn)有技術(shù)中，如果麥克風(fēng)在強(qiáng)光下工作，會(huì)使強(qiáng)光通過(guò)進(jìn)音孔或通過(guò)印刷電路板進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)部，從而，場(chǎng)效應(yīng)晶體管產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)，導(dǎo)致場(chǎng)效應(yīng)晶體管的電流、增益等發(fā)生變化，麥克風(fēng)對(duì)應(yīng)的電流、靈敏度也發(fā)生變化，從而會(huì)使麥克風(fēng)不能正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種適合在高光照條件下工作的麥克風(fēng)，可解決現(xiàn)有的麥克風(fēng)在高光照條件下會(huì)導(dǎo)致電流、靈敏度發(fā)生變化的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的具體的技術(shù)方案為：

一種適合在高光照條件下工作的麥克風(fēng)，包括外殼，在所述外殼內(nèi)設(shè)有背極板和印刷電路板，所述背極板靠近于外殼的底面設(shè)置，所述印刷電路板遠(yuǎn)離所述底面設(shè)置，在與所述背極板對(duì)應(yīng)的印刷電路板上設(shè)有場(chǎng)效應(yīng)晶體管和電容；進(jìn)一步地，在所述外殼的底面上設(shè)有至少一個(gè)外殼聲孔，在所述背極板上設(shè)有至少一個(gè)背極板聲孔，所述外殼聲孔和背極板聲孔錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述外殼為上開(kāi)口狀結(jié)構(gòu)，所述印刷電路板置于所述外殼的開(kāi)口處，所述印刷電路板包括基材和銅箔，所述銅箔交疊設(shè)置于基材上下兩側(cè)，所述銅箔在印刷電路板上的投影是連續(xù)的或部分重疊的。

進(jìn)一步地，所述外殼由銅、鎳、鋁等材料或其合金構(gòu)成。

進(jìn)一步地，所述印刷電路板包括至少一個(gè)雙面印刷電路板。

進(jìn)一步地，所述印刷電路板包括至少一個(gè)多面印刷電路板。

進(jìn)一步地，在所述印刷電路板上涂有黑色阻焊劑。

進(jìn)一步地，在所述外殼底面的外側(cè)還設(shè)有黑色防水網(wǎng)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下有益效果：

本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，通過(guò)將麥克風(fēng)的外殼聲孔和背極板聲孔錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，以及將印刷電路板上銅箔的交疊設(shè)置，解決了含有場(chǎng)效應(yīng)晶體管的麥克風(fēng)抗光性差的問(wèn)題，從而能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)在光照為10萬(wàn)勒克司的強(qiáng)度下正常工作，且制作成本低。

在本實(shí)用新型進(jìn)一步的實(shí)施例中，麥克風(fēng)外殼的材料為銅、鎳、鋁或其合金，印刷電路板為銅箔交疊設(shè)置的兩層板，從而使該麥克風(fēng)具有較好的抗工頻效果，其工頻等屏蔽性與不進(jìn)行銅箔交疊設(shè)置的四層板（多層板)相當(dāng)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型適合在高光照條件下工作的麥克風(fēng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示的麥克風(fēng)實(shí)施例中PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示的一種適合在高光照條件下工作的麥克風(fēng)，包括麥克風(fēng)外殼1，所述外殼1為上開(kāi)口狀結(jié)構(gòu)，所述外殼1內(nèi)部靠近與外殼底面處設(shè)有背極板2，在所述外殼1的底面上設(shè)有至少一個(gè)外殼聲孔11，在所述背極板2上設(shè)有至少一個(gè)背極板聲孔21，所述外殼聲孔11和所述背極板聲孔21錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，即與所述外殼聲孔11的相鄰的背極板2的部分為非孔部分，與所述背極板聲孔21的相鄰的外殼1的部分也為非孔部分，在所述外殼1的開(kāi)口處設(shè)有印刷電路板6，在靠近于所述背極板2一側(cè)的印刷電路板6上設(shè)有場(chǎng)效應(yīng)晶體管7和電容8、9。

具體實(shí)施時(shí)，在印刷電路板6和背極板2之間還設(shè)有極環(huán)5，所述極環(huán)5用于將所述印刷電路板6支撐于相應(yīng)位置，以使所述印刷電路板6、極環(huán)5和背極板2形成一個(gè)空腔，以滿足晶體管7和電容8、9工作的需要。另外，為保證極環(huán)5和外殼1之間的絕緣，在所述極環(huán)5和外殼1之間還設(shè)有絕緣的腔體環(huán)4。

?麥克風(fēng)的振膜可以設(shè)置在靠近外殼的振環(huán)上，也可以設(shè)置在極環(huán)5上。也就是說(shuō)，所述麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)從外到內(nèi)的順序可以為：“外殼1-振膜-墊片3-背極板2-極環(huán)5”，也可以為：“麥克風(fēng)外殼1-背極板2-墊片3-振膜（極環(huán)膜）-極環(huán)5”?（后一種方案如圖1所示，其中“振膜”在圖中未示出）。實(shí)用新型。

當(dāng)然，所述極環(huán)5、腔體環(huán)4和墊片3的形狀并不是必須為環(huán)形的，只要所述腔體環(huán)4和極環(huán)5能實(shí)現(xiàn)支撐作用，所述墊片3能實(shí)現(xiàn)將振膜和背極板2絕緣，則其形狀可以為任意。