[實用新型]用于Film電容式觸摸屏CG組合機臺的熱壓貼合平臺有效
| 申請號: | 201320173453.5 | 申請日: | 2013-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN203210809U | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發明(設計)人: | 蔣漢清 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲光科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06 |
| 代理公司: | 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330000 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 film 電容 觸摸屏 cg 組合 機臺 熱壓 貼合 平臺 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于Film電容式觸摸屏CG組合機臺的熱壓貼合平臺,屬于電子設備屏幕的貼合平臺。
背景技術
近些年,由于結構和信號處理技術的不斷改進,電容式觸摸屏興起。在這些新型的電容式觸摸屏中,因為去除了電阻屏的復雜結構,采用了不同的觸控方式,表現出更加良好的性能,比如,屏內沒有機械運動磨損問題,而且結構簡單、透光率高、線性度好、防塵、防火、防刮、即使在最惡劣的環境中也具有穩定的性能等。電容式觸摸屏的另一方面的優點是它可以實現多點觸控功能,即使用者可以通過它同時進行多點觸摸信號輸入,實現多點同時操作以完成特定的動作,比如放大、縮小、旋轉等的功能。
目前,電容式觸摸屏主要有兩種技術,即玻璃電容式觸摸屏和Film電容式觸摸屏。玻璃電容式觸摸屏是由面板玻璃、Glass?Sensor、FPC和控制芯片組成;Film電容式觸摸屏是由面板玻璃、Film?Sensor、FPC和控制芯片組成。Film電容式觸摸屏的Film?Sensor是在聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)基材上制備特定圖案的ITO和印刷銀線路電性連接這些ITO,然后采用光學膠OCA進行貼合,貼合工序為:ITO?film與OCA貼合——OCA與Cover?Glass貼合,由于某些白色的Cover?Glass的邊框油墨厚度較高,大致為20至35um,而OCA的厚度為125um,加之OCA本身材質較硬,貼合后就會產生可視區邊框氣泡,而脫泡機的最高溫度僅為70℃,最高壓強為0.7Mpa,無法將氣泡消除干凈,因為電容式觸摸屏的整體厚度受到限制,所以不能通過增加OCA的厚度來解決。
發明內容
為了解決上述氣泡問題,本實用新型目的在于提供一種能夠解決白色面板貼合氣泡,用于Film電容式觸摸屏CG組合機臺的熱壓貼合平臺。
為了達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種用于Film電容式觸摸屏CG組合機臺的熱壓貼合平臺,它包括Sensor與IC隔熱裝置與CG組合平臺,在所述CG組合平臺的下方依次設置有加熱裝置、加壓裝置,在所述Sensor與IC隔熱裝置的上表面為Sensor?放置區,在CG組合平臺的上表面為FPC放置區和IC放置區。
所述加壓裝置為貼合滾輪。
本實用新型與現有技術相比有如下有益效果:
在本實用新型中,CG組合平臺、加溫裝置、加壓裝置—貼合滾輪可以實現高溫高壓貼合,在高溫狀態下,OCA膠體分子運動程度加劇,OCA膠體變得很活躍,?可實現OCA與白色面板玻璃的油墨段差臺階更好的填充,成品脫泡后可大幅度降低面板玻璃與OCA之間的氣泡不良比率,與白色面板貼合的OCA厚度可選范圍為100um至125um,可有效解決目前100um和125um?OCA與白色面板的貼合氣泡問題;而sensor與IC隔熱裝置可解決IC因高溫產生的功能不良問題,使生產操作更加方便。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。
具體實施方式
為了詳細敘述本實用新型專利的上述特點,優勢和工作原理,下面結合說明書附圖1、2和具體實施方式對本實用新型做進一步的說明,但本實用新型所保護的范圍并不局限于此。
一種用于Film電容式觸摸屏CG組合機臺的熱壓貼合平臺,它包括Sensor與IC隔熱裝置1與CG組合平臺2,在所述CG組合平臺2的下方依次設置有加熱裝置3、加壓裝置4,在所述Sensor與IC隔熱裝置1的上表面為Sensor?放置區5,在CG組合平臺2的上表面為FPC放置區6和IC放置區7。所述加壓裝置4為貼合滾輪。
通過CG組合平臺、加溫裝置和加壓裝置—貼合滾輪,可以實現熱壓貼合,高溫范圍在200℃至250℃之間,貼合壓強在0.5Mpa至0.8Mpa之間,在高溫狀態下,OCA膠體分子運動程度加劇,OCA膠體變得很活躍,?可實現OCA與白色面板玻璃的油墨段差臺階更好的填充,成品脫泡后可大幅度降低面板玻璃與OCA之間的氣泡不良比率,與白色面板貼合的OCA厚度可選范圍為100um至125um,可有效解決目前100um和125um?OCA與白色面板的貼合氣泡問題;而sensor與IC隔熱裝置可解決IC因高溫產生的功能不良問題,使生產操作更加方便。
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