[實用新型]芯片及其測試模式保護電路

有效

• 申請號: 201320169630.2
• 申請日: 2013-04-08
• 公開（公告）號: CN203179877U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 譚洪賀;劉忠志
• 申請（專利權）人: 北京昆騰微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片的測試模式保護電路，其特征在于，包括：

動態信號產生器，設置在所述芯片中，用于生成隨機的第一動態信號，根據所述第一動態信號，生成第二動態信號，其中，所述第一動態信號的位數為n，所述第二動態信號的位數為m，m和n為大于或等于2的自然數；

有效金屬線，設置在所述芯片的劃片槽中，用于將所述第一動態信號從所述芯片中延伸至劃片槽，將由所述第一動態信號驅動的第三動態信號從所述劃片槽反饋回所述芯片中，其中，所述第三動態信號的位數為m；

動態信號比較器，設置在所述芯片中，用于接收所述第二動態信號和所述第三動態信號，將所述第二動態信號與所述第三動態信號進行比較，生成測試模式控制信號；

控制電路，設置在所述芯片中，用于根據所述測試模式控制信號和外部測試模式使能信號，生成內部測試模式使能信號，使得所述芯片根據所述內部測試模式使能信號確定是否進入測試模式。

2.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，還包括：

外部測試使能金屬線，設置在所述芯片的劃片槽中，用于將外部測試模式使能信號從所述芯片中延伸至劃片槽，再從劃片槽反饋回所述芯片中；

所述控制電路用于根據所述測試模式控制信號和所述外部測試模式使能金屬線反饋回來的外部測試模式使能信號，生成所述內部測試模式使能信號。

3.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，所述有效金屬線將所述第一動態信號的部分信號從所述芯片中延伸至所述劃片槽。

4.根據權利要求1-3任一所述的電路，其特征在于，所述第一動態信號中的1位信號驅動所述第三動態信號中的1位以下信號，m小于或等于n。

5.根據權利要求1-3任一所述的電路，其特征在于，所述第一動態信號中的1位信號驅動所述第三動態信號中的1位以上信號，并且所述第三動態信號由所述第一動態信號中的全部或部分信號驅動，m小于、大于或等于n。

6.根據權利要求2所述的電路，其特征在于，所述外部測試模式使能信號的位數為兩位以上，所述外部測試使能金屬線的數量為兩根以上。

7.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，還包括：

報警信號發生電路，設置在所述芯片中，用于根據所述測試模式控制信號和所述外部測試模式使能信號，生成報警信號。

8.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，所述有效金屬線設置在不同的金屬層。

9.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，還包括：

無效金屬線，設置在所述芯片的劃片槽中，所述無效金屬線上未施加所述第一動態信號或所述第三動態信號。

10.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，所述動態信號發生器為計數器、線性反饋移位寄存器、真隨機數發生器、偽隨機數發生器，或者為計數器、線性反饋移位寄存器、真隨機數發生器、偽隨機數發生器的任意組合。

11.一種芯片，包括功能電路和功能壓焊塊，其特征在于，還包括權利要求1-10任一所述的芯片的測試模式保護電路。

12.根據權利要求11所述的芯片，其特征在于，還包括：

測試壓焊塊，與所述測試模式保護電路連接，用于加載外部測試模式使能信號。