[實用新型]一種LED散熱裝置

有效

• 申請號: 201320169313.0
• 申請日: 2013-04-08
• 公開（公告）號: CN203218335U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 吳華夏;胡海城;邱祚良;張曉瑞;吳安嬌
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 宮軼琳

技術領域

本實用新型涉及一種LED散熱裝置。

背景技術

LED在工作時，電流通過P-N節，發出光并產生熱量，熱量的產生聚集會引起LED溫度的升高。如LED的熱量不及時散出去，熱量聚集導致溫度升高后，會降低LED的效率，減少LED的使用壽命，影響其工作可靠性及造成色坐標偏移。故必須對LED產生的熱量進行熱傳遞，降低LED的溫度。

目前LED熱傳遞裝置由LED芯片、MCPCB（金屬基印刷電路板）、導熱膠、散熱外殼組成。LED芯片與MCPCB之間通過焊錫膏焊接在一起，MCPCB通過導熱膠與散熱外殼連接。也就是說，LED的散熱要經過MCPCB、導熱膠然后到散熱外殼。其中經過MCPCB的熱傳遞又由表面的導熱絕緣層傳遞到金屬層。這樣就增加了LED熱傳遞的過程，降低了LED散熱的效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種能夠有效減少LED熱傳遞路徑，提高熱傳遞效率，進而保證LED工作可靠性的LED散熱裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

該LED散熱裝置，包括支撐LED的散熱支座，在所述散熱支座上依次設陶瓷金屬化層及陶瓷絕緣層；在所述陶瓷絕緣層上設有引線焊接槽及與LED底部焊接層相連接的焊接收容槽。

所述引線焊接槽分為正極引線焊接槽及負極引線焊接槽，在所述正極引線焊接槽及負極引線焊接槽內分別設有引線焊接層。

所述焊接收容槽與LED底部焊接層焊接。

在所述焊接收容槽上焊接有LED芯片；在所述正極引線焊接槽的引線焊接層上設有LED正極引線，在所述負極引線焊接槽內的引線焊接層上設LED負極引線。

在所述焊接收容槽與LED底部焊接層之間設有焊錫層，所述散熱支座通過陶瓷金屬化層與陶瓷絕緣層連接。

本實用新型的優點在于：該LED散熱裝置，與傳統的銅基板相比，減少了電絕緣層，減少了LED熱傳遞路徑，使LED散熱更快；有效提高了LED的散熱效率及使用壽命，保證了LED的工作可靠性，同時該裝置結構簡單，實現工藝難度系數低，使用操作方便。

附圖說明

下面對本實用新型說明書各幅附圖表達的內容及圖中的標記作簡要說明：

圖1為本實用新型LED散熱裝置的結構示意圖；

圖2為圖1?LED散熱裝置的俯視圖；

圖3為與LED散熱裝置連接的LED底部焊接層的結構示意圖；

上述圖中的標記均為：

1、引線焊接層，2、焊接收容槽，3、陶瓷絕緣層，4、陶瓷金屬化層，5、散熱支座。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對最優實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

參閱圖1至圖3，其中圖1為本實用新型最佳實施方式提供的LED散熱裝置的結構示意圖，圖2為LED散熱裝置的俯視示意圖，圖3為使用該LED散熱裝置的LED底部焊接層的結構示意圖。LED散熱裝置用于減少LED熱量傳遞路徑，提高LED的散熱速率。

該LED散熱裝置，包括散熱支座5、陶瓷絕緣層3、陶瓷金屬化層4、與LED底部焊接層相連接的焊接收容槽2及引線焊接槽，其中散熱支座5為LED的支撐外殼，主要用于支撐整個燈體，在散熱支座5上表面依次設有陶瓷金屬化層4、陶瓷絕緣層3，在陶瓷絕緣層3上設有與LED底部焊接層相連接的焊接收容槽2及引線焊接槽。

陶瓷絕緣層3與散熱支座5間通過陶瓷金屬化層4連接，在陶瓷絕緣層3上表面設有引線焊接槽，引線焊接槽內設引線焊接層1，保證LED工作電流的輸入，同時，在陶瓷絕緣層3中間設有與LED底部焊接層相連接的焊接收容槽2。

陶瓷絕緣層3上的與LED底部焊接層相連接的焊接收容槽2分為三個部分，在進行LED焊接時，焊接收容槽2的三部分分別與LED底部焊接層配合；同樣LED底部焊接層分三個部分，LED底部焊接層與焊接收容槽間的配合間隙經焊錫膏填充，保證LED工作時的電流回路，并經過焊錫膏直接將LED工作時產生的熱量直接傳遞至散熱支座5上。同時該陶瓷絕緣層3上引線焊接槽分正極引線焊接槽和負極引線焊接槽，在正極引線焊接槽及負極引線焊接槽內分別設引線焊接層1；相應的，引線焊接層1分為正極引線焊接層及負極引線焊接層，與之對應的LED芯片的正負極與陶瓷絕緣層3上的引線焊接層1的正負極相互配對。

該陶瓷金屬化層4為陶瓷絕緣層3與散熱支座5之間的過渡層，由陶瓷金屬化工藝形成。

該LED散熱裝置，主要實施步驟如下：