[實用新型]一種帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器

有效

• 申請號: 201320168870.0
• 申請日: 2013-04-07
• 公開（公告）號: CN203287146U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 梁懷喜
• 申請（專利權）人: 梁懷喜
• 主分類號: G01L13/02
• 分類號: G01L13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，有用于抽真空充灌充液及傳遞壓力的高壓腔路徑和低壓腔路徑，其特征是：高壓腔路徑由高壓基座(1)、高壓側隔離膜片(3)、高壓側灌充液(5)、過載保護膜片(7)、芯片管座(8)及硅壓力敏感芯片(9)構成，高壓側灌充液(5)位于高壓腔路徑之中，低壓腔路徑由低壓基座(2)、低壓側隔離膜片(4)、低壓側灌充液(6)、過載保護膜片(7)、傳壓焊接塊(12)、芯片管座(8)及硅壓力敏感芯片(9)構成，低壓側灌充液(6)位于低壓腔路徑之中，高低壓側的隔離膜片、高低壓側的灌充液、過載保護膜片及高低壓基座的連動作用，實現了硅差壓傳感器的單向壓力過載保護。?

2.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：通過傳壓焊接塊(12)的有關焊縫(16)與高壓基座(1)、低壓基座(2)及過載保護膜片(7)的整體焊接，實現了低壓側壓力跨越過載保護膜片(7)左右兩側的傳壓，使低壓側壓力能最終到達硅壓力敏感芯片(9)的負壓側，跨越過載保護膜片(7)左右兩側的傳壓路徑全焊接實現。?

3.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：傳壓焊接塊(12)是一塊用于焊接的金屬結構件，其在高壓基座(1)、低壓基座(2)及過載保護膜片(7)形成的焊縫之外與過載保護膜片(7)左右兩側的低壓基座(2)、高壓基座(1)焊接，焊接后實現了低壓側壓力跨越過載保護膜片(7)左右兩側的傳壓。?

4.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：傳壓焊接塊(12)與高壓基座(1)、低壓基座(2)及過載保護膜片(7)焊接后，傳壓焊接塊(12)將嵌入在高低壓基座之中，或傳壓焊接塊(12)位于高低壓基座之外，或傳壓焊接塊(12)將部分嵌入在高低壓基座之中，其余部分位于高低壓基座之外。?

5.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：過載保護膜片(7)的邊緣一(17)和邊緣二(18)用于與高壓基座(1)、低壓基座(2)及傳壓焊接塊(12)的焊接，邊緣二(18)是直線或曲線。?

6.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：過載保護膜片(7)的邊緣三(19)用于與高壓基座(1)、低壓基座(2)及傳壓焊接塊(12)的焊接，邊緣三(19)是圓。?

7.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：芯片管座(8)中與硅壓力敏感芯片(9)的低壓側連接的中心管與芯片管座的低壓側導油孔(13)相通，低壓側導油孔(13)的孔口位于芯片管座的圓柱側面，用于傳感器低壓側壓力的傳遞。?

8.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：芯片管座(8)下沉放置于高壓基座(1)之中，用于抽真空充灌充液及傳遞壓力的高壓腔路徑和低壓腔路徑的實現。?

9.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：差壓傳感器中的芯片管座(8)可同時具有高壓側灌充液充灌導油管(10)和低壓側灌充液充灌導油管(11)，由芯片管座即可實現高壓腔和低壓腔的抽真空充灌。?

10.根據權利要求1所述的帶單向壓力過載保護功能的硅差壓傳感器，其特征是：差壓傳感器中的高壓腔和低壓腔的抽真空充灌可通過高壓側灌充液充灌導油孔(14)和低壓側灌充液充灌導油孔(15)進行。?