[實用新型]設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架

有效

• 申請號: 201320168667.3
• 申請日: 2013-04-02
• 公開（公告）號: CN203260621U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 王志成
• 申請（專利權）人: 深圳市格天光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED集成光源支架，尤其涉及一種設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架。

背景技術

LED集成光源是指一般指代的是CHIP?on?Board這種封裝形式，就是俗稱cob封裝，也就是把若干晶片直接貼到基板上，在用硅膠、環氧樹脂或者其他材料封裝在一起。LED集成光源支架就是用來安裝晶片的裝置。現在LED集成光源支架采用的基板材質是紅銅或鋁材，在基板上用絕緣PPA注塑，分別用銅片引出正負極，且形成一個固晶區，在固晶區和引腳處電鍍銀。這樣的LED集成光源支架存在以下缺陷：單顆光源安規測試耐壓受導電基板限制，通常在1000V以內，影響成品燈具的設計及安規的通過；成品在點亮后發熱，支架在受熱后因基板、塑膠、銀膠、晶片的熱膨脹系數不一致，易導致品質問題。

實用新型內容

針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種能提升產品光通量、可輕松通過安規測試、產品可靠性高的倒裝LED集成光源支架。

為實現上述目的，本實用新型提供一種設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架，包括包括基板、擋墻和鍍銀線路；所述基板采用與晶片的熱膨脹系數非常接近的陶瓷材料制造，基板的大小為20mm×20mm×0.5mm，基板的背面鍍銀，基板的正面設有用來固定晶片的固晶區域，所述固晶區域的尺寸為10.8mm×10.8mm；所述鍍銀線路安裝在固晶區域，在鍍銀線路引出正極和負極，鍍銀線路上設有多個晶片安裝位，所述擋墻由圍壩膠組成，擋墻位于每個安裝位的四周。

其中，所述基板上設有與鍍銀線路上的每個晶片安裝位一一對應的固晶標記。

其中，所述基板的四個角處分別設有基板固定位，所述基板固定位為半圓形凹槽。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架，基板采用與晶片的熱膨脹系數非常接近的陶瓷材料制造，由于塑膠、銀膠的熱膨脹系數是與晶片相近的，這樣基板、塑膠、銀膠、晶片的膨脹系數就非常接近，在溫度變化時，各自產生的形變就非常接近，減少共晶焊料的疲勞問題，提高產品的可靠性；基板絕緣，可輕松通過安規測試；固晶區規格是10.8mm×10.8mm，在有效面積內增加固晶區面積，提升產品光通量。

附圖說明

圖1為本實用新型設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架的正面結構圖；

圖2為本實用新型設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架的背面結構圖。

主要元件符號說明如下：

1、基板??????????????10、固晶區域

11、基板固定位???????2、鍍銀線路

3、固晶標記??????????4、正極

5、負極

具體實施方式

為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。

請參閱圖1-2，本實用新型提供的設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架，包括基板1、擋墻和鍍銀線路2；基板1采用與晶片的熱膨脹系數非常接近的陶瓷材料制造，基板1的大小為20mm×20mm×0.5mm，基板1的背面鍍銀，基板1的正面設有用來固定晶片的固晶區域10，固晶區域10的尺寸為10.8mm×10.8mm；固晶區域10內放置晶片并完成共晶、圍壩、封膠程序。按倒裝芯片規格與電路需求設計鍍銀線路2，鍍銀線路2安裝在固晶區域10，在鍍銀線路2引出正極4和負極5，鍍銀線路2上設有多個晶片安裝位，擋墻由圍壩膠組成，擋墻位于每個安裝位的四周，發光區域由圍壩膠組成擋墻，提高了熒光膠與擋墻粘接力，提升了產品的可靠性。

本實用新型提供的設有擋墻的LED集成光源陶瓷支架，基板1采用與晶片的熱膨脹系數非常接近的陶瓷材料制造，由于塑膠、銀膠的熱膨脹系數是與晶片相近的，這樣基板1、塑膠、銀膠、晶片的膨脹系數就非常接近，在溫度變化時，各自產生的形變就非常接近，減少共晶焊料的疲勞問題，提高產品的可靠性；基板1絕緣，可輕松通過安規測試；固晶區規格是10.8mm*10.8mm，在有效面積內增加固晶區面積，提升產品光通量。

基板1上設有與鍍銀線路2上的每個晶片安裝位一一對應的固晶標記3。固晶標記3為印刷在基板1上的印記，是為了更好的確定晶片的位置，方便維修和設計線路。