[實用新型]智能溫控手機套

有效

• 申請號: 201320167987.7
• 申請日: 2013-04-07
• 公開（公告）號: CN203119983U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 陳琬瑢
• 申請（專利權）人: 王仙壽
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G05D23/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.智能溫控手機套，包括手機套主體（4），其特征在于所述手機套主體（4）的兩端分別設置有降溫冷卻機構（1）和降溫冷卻增強機構（2）；

所述降溫冷卻機構（1）包括第一微型軸流風機（11）、為所述第一微型軸流風機（11）提供電能的第一電池（12）以及控制所述降溫冷卻機構（1）工作的第一溫度傳感器（3），所述降溫冷卻機構（1）靠近所述第一電池（12）的一端封閉，所述降溫冷卻機構（1）靠近所述第一微型軸流風機（11）的一端開口，所述第一微型軸流風機（11）的風扇朝向所述降溫冷卻機構（1）的開口；

所述降溫冷卻增強機構（2）包括第二微型軸流風機（21）、為所述第二微型軸流風機（21）提供電能的第二電池（22）以及控制所述降溫冷卻增強機構（2）工作的第二溫度傳感器（5），所述降溫冷卻增強機構（2）靠近所述第二電池（22）的一端封閉，所述降溫冷卻增強機構（2）靠近所述第二微型軸流風機（21）的一端開口，所述第二微型軸流風機（21）的風扇背向所述降溫冷卻增強機構（2）的開口；

所述第一溫度傳感器（3）和所述第二溫度傳感器（5）安裝在所述手機套主體（4）的中央位置，所述第二溫度傳感器（5）的導通溫度（M）大于所述第一溫度傳感器（3）的導通溫度（N），所述導通溫度是指電路導通工作時溫度傳感器的最低溫度。

2.根據權利要求1所述的智能溫控手機套，其特征在于所述降溫冷卻機構（1）和所述降溫冷卻增強機構（2）上均設置有電源開關（6），所述電源開關（6）外露于所述手機套主體（4）。