[實用新型]基板吸附裝置有效
| 申請號： | 201320165938.X | 申請日： | 2013-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN203260561U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 黃馨誼 | 申請（專利權）人： | 盟立自動化股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;B25B11/00 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 吸附 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板吸附裝置，其特征在于，包括：
一本體；
至少一承載臂，固定于該本體上；以及
至少一可替換單元，固定于該承載臂上且包括至少一吸取單兀o
2.根據權利要求1所述的基板吸附裝置，其特征在于，該承載臂之一端以螺絲鎖固于該本體上。
3.根據權利要求1所述的基板吸附裝置，其特征在于，該可替換單元之一側邊具有一溝槽。
4.根據權利要求3所述的基板吸附裝置，其特征在于，該吸取單元以螺絲鎖固于該可替換單元之該溝槽。
5.一種基板吸附裝置，其特征在于，包括：
一本體；
至少一承載臂，固定于該本體上；以及
至少一可替換單元，可替換地設置于該承載臂上且包括至少一吸取單元。
6.根據權利要求5所述的基板吸附裝置，其特征在于，該承載臂之一端以螺絲鎖固于該本體上。
7.根據權利要求5所述的基板吸附裝置，其特征在于，該可替換單元之一側邊具有一溝槽。
8.根據權利要求7所述的基板吸附裝置，其特征在于，該吸取單元以螺絲鎖固于該可替換單元之該溝槽。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
