[實用新型]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201320165542.5
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN203260628U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 黃建中;吳志明;黃同伯;陳逸勛
• 申請（專利權）人: 弘凱光電(深圳)有限公司;弘凱光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L25/075
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

1.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構包括：

一基板單元，所述基板單元包括一基板本體；

一發光單元，所述發光單元包括設置在所述基板本體上的至少一發光二極管芯片；

一透光單元，所述透光單元包括一設置在所述基板本體上且包覆所述至少一發光二極管芯片的透光膠體，且所述透光膠體具有一出光面；以及

一遮光單元，所述遮光單元包括一設置在所述基板本體上以用于覆蓋所述透光膠體而僅使所述透光膠體的所述出光面裸露的遮光膠體。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述透光膠體具有一設置在所述基板本體上且包覆所述至少一發光二極管芯片的第一透光部及從所述第一透光部向上凸出且對應于所述至少一發光二極管芯片的至少一第二透光部，且所述至少一第二透光部具有所述出光面及一連接于所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋所述至少一第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一與所述至少一第二透光部的所述出光面齊平的上表面。

3.根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一透光部為一設置在所述基板本體上且包覆所述至少一發光二極管芯片的第一圓柱體，所述至少一第二透光部為一與所述第一透光部一體成型的向上凸出且位于所述至少一發光二極管芯片的正上方的第二圓柱體，且所述至少一第二透光部的所述出光面為一位于所述至少一發光二極管芯片的正上方的圓形表面。

4.根據權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述至少一第二透光部的直徑小于所述第一透光部的直徑。

5.根據權利要求3項所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述至少一第二透光部的直徑從所述第一透光部朝向所述至少一第二透光部的所述出光面的方向逐漸縮小，且所述至少一第二透光部的最大直徑小于所述第一透光部的直徑。

6.根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述基板本體具有一周圍表面，所述遮光膠體具有一連接于所述上表面的周圍表面，且所述基板本體的所述周圍表面與所述遮光膠體的所述周圍表面彼此齊平，其中所述透光單元包括多個均勻分布在所述透光膠體內的熒光顆粒及多個均勻分布在所述透光膠體內的擴散顆粒。

7.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還進一步包括：一防突波單元，所述防突波單元包括至少一設置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的防突波芯片，其中所述防突波單元通過并聯的方式電性連接于所述發光單元。

8.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構包括：

一基板單元，所述基板單元包括一基板本體；

一發光單元，所述發光單元包括設置在所述基板本體上的多個發光二極管芯片；

一透光單元，所述透光單元包括一設置在所述基板本體上且包覆所述多個發光二極管芯片的透光膠體，且所述透光膠體具有分別對應于所述多個發光二極管芯片的多個出光面；以及

一遮光單元，所述遮光單元包括一設置在所述基板本體上以用于覆蓋所述透光膠體而僅使所述透光膠體的所述多個出光面裸露的遮光膠體。

9.根據權利要求8所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述透光膠體具有一設置在所述基板本體上且包覆所述多個發光二極管芯片的第一透光部及從所述第一透光部向上凸出且分別對應于所述多個發光二極管芯片的多個第二透光部，且每一個所述第二透光部具有相對應的所述出光面及一連接于相對應的所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋每一個所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一與每一個所述第二透光部的所述出光面齊平的上表面。

10.根據權利要求9所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一透光部為一設置在所述基板本體上且包覆所述多個發光二極管芯片的第一圓柱體，每一個所述第二透光部為一與所述第一透光部一體成型的向上凸出且位于相對應的所述發光二極管芯片的正上方的第二圓柱體，且每一個所述第二透光部的所述出光面為一位于相對應的所述發光二極管芯片的正上方的圓形表面。

11.根據權利要求10所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，每一個所述第二透光部的直徑小于所述第一透光部的直徑。