[實用新型]一體化集成LED日光燈有效
| 申請號: | 201320163644.3 | 申請日: | 2013-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN203258418U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 趙利民;童玉珍 | 申請(專利權)人: | 東莞市中實創半導體照明有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵;王東亮 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一體化 集成 led 日光燈 | ||
1.一種一體化集成LED日光燈,包含有:一體化LED封裝體(1),所述一體化LED封裝體(1)包含有支架(11)、引線焊板(12)、導熱膠(13)、LED芯片(14)、金線(15)、灌封膠(16),其特征在于,所述支架(11)為半圓形,所述支架(11)由若干散熱片(24)和兩側對稱卡槽構成的一個半圓形結構體,所述支架(11)內側兩邊各設有上翹的展翼(21),所述支架(11)內側中心位置開設有倒T型凹槽(22),所述展翼(21)外側相對的兩端部設有內向的凹槽,所述展翼(21)外側的凹槽內設有漫反射紙(4),所述支架(11)外側設有半圓型的外壁(23),所述外壁(23)頂端與展翼(21)外端之間設有凹槽,所述外壁(23)內側與展翼(21)、倒T型凹槽(22)之間設有若干散熱片(24),所述一體化LED封裝體(1)的倒T型凹槽(22)內設有若干LED芯片(14),所述LED芯片(14)通過導熱膠(13)與倒T型凹槽(22)表面相連,相鄰LED芯片(14)之間通過金線(15)連接,所述倒T型凹槽(22)內填充灌封膠(16),所述灌封膠(16)包覆LED芯片(14),所述一體化LED封裝體(1)中間出光面與漫反射紙(4)夾角a為120°~180°。
2.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述倒T型凹槽(22)位于兩展翼(21)內側之間,所述倒T型凹槽(22)位于一體化LED封裝體(1)內側中間。
3.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述散熱片(24)與外壁(23)和展翼(21)、倒T型凹槽(22)形成空氣對流的空腔。
4.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述一體化LED封裝體(1)內側設有半圓型的燈罩(2),所述半圓型的燈罩(2)端部設有向內的卡勾,所述燈罩(2)端部向內的卡勾穿設于外壁(23)頂端與展翼(21)外端之間的凹槽內。
5.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述一體化LED封裝體(1)兩端設有燈頭(3),所述一體化LED封裝體(1)的兩端部設有引線焊板(12),所述引線焊板(12)通過金線(15)連接相鄰的LED芯片(14)。
6.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述一體化LED封裝體(1)中間出光面與漫反射紙(4)夾角a為150°。
7.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述倒T型凹槽(22)上設有導熱膠(13),所述導熱膠(13)上設有LED芯片(14)。
8.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述所述LED芯片(14)之間通過金線(15)相連,所述倒T型凹槽(22)里由多顆LED芯片(14)均勻排布后并由金線(15)串聯,整個倒T型凹槽(22)由灌封膠(16)填充。
9.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述引線焊板(12)分布于一體化LED封裝體(1)兩側。
10.根據權利要求1所述的一體化集成LED日光燈,其特征在于,所述漫反射紙(4)設置于一體化LED封裝體(1)的兩側展翼(21)對稱卡槽內。
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