[實用新型]用于回旋加速器高頻腔體的加速電極

有效

• 申請號: 201320161895.8
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN203251498U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 董毅
• 申請（專利權）人: 沈陽慧宇真空技術有限公司
• 主分類號: H05H7/00
• 分類號: H05H7/00;H05H13/00
• 代理公司: 沈陽世紀藍海專利事務所(普通合伙) 21232
• 代理人: 黃玉杰

技術領域

本實用新型屬于真空設備回旋加速器技術領域，特別涉及用于回旋加速器高頻腔體的加速電極。?

背景技術

加速電極是回旋加速器高頻腔體中的關鍵部件，現有技術中用于回旋加速器高頻腔體的加速電極由盒體與盒體內冷卻水管組成，通過錫焊將冷卻水管焊接在盒體內加工出的相應溝槽內，由于加速電極在真空環境中使用，錫焊出氣量大，使高頻腔體內的壓強加大，使有錫焊料的盒體溝槽表面導電性能降低，進而影響加速電極整體的導電性能。?

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺陷，提供不影響真空度及提高盒體表面導電性能的用于回旋加速器高頻腔體的加速電極。?

本實用新型采用的技術方案包括盒體，冷卻水管，在盒體上表面加工有用于安裝上蓋板的凹槽，在該凹槽中安裝上蓋板，上蓋板的上表面與盒體上表面在同一個平面上，?在上蓋板上加工有一個通孔，冷卻水管的進水口和出水口通過該通孔向上伸出，在盒體下表面加工有用于安裝下蓋板的凹槽，在該凹槽中安裝下蓋板，下蓋板的下表面與盒體下表面在同一個平面上。?

所述上蓋板和下蓋板均采用銅質材料。?

所述盒體與冷卻水管以及盒體與上蓋板和下蓋板均用銀銅焊料真空封接。?

本實用新型與現有技術相比的有益效果是，由于盒體與盒體內的冷卻水管以及盒體與上蓋板和下蓋板均采用銀銅焊料真空封接，且上蓋板和下蓋板為銅質材料，對高頻腔體內的壓強沒有影響，同時提高了加速電極整體的導電性能，可以使加速電極耐受更高的高頻電壓。?

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖，?

圖2是圖1的俯視圖，

圖3是圖1的仰視圖，

圖4是圖1的A-A剖視圖。

??圖中：?

１.?盒體，２.冷卻水管，

2-1．進水口，2-2.出水口,

３.上蓋板，４.下蓋板。

具體實施方式

如附圖所示，本實用新型包括盒體１，在盒體１上加工有用于安裝冷卻水管的溝槽，在該溝槽內安裝冷卻水管2，在盒體１上表面加工有用于安裝上蓋板的凹槽，在該凹槽中安裝上蓋板3，上蓋板3的上表面與盒體１上表面在同一個平面上，?在上蓋板3上加工有一個通孔，冷卻水管2的進水口2-1和出水口2-2通過該通孔向上伸出，在盒體１下表面加工有用于安裝下蓋板的凹槽，在該凹槽中安裝下蓋板4，下蓋板4的下表面與盒體１下表面在同一個平面上，所述上蓋板3和下蓋板4均采用銅質材料，在安裝完冷卻水管2的盒體溝槽中加入銀銅焊料，然后安裝上蓋板3和下蓋板4，再整體放入真空封接爐內真空封接，封接完冷卻后取出，處理表面多余的銀銅焊料，拋光即可。?