[實(shí)用新型]半導(dǎo)體晶片散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320161641.6
• 申請(qǐng)日: 2013-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN203205404U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊磊
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導(dǎo)體晶片散熱裝置，包括一個(gè)電路基板、一個(gè)半導(dǎo)體晶片、一個(gè)散熱元件以及至少一個(gè)固定件，其特征是：所述電路基板，包括有兩個(gè)扣具；所述半導(dǎo)體晶片，配置于電路基板上并與該電路基板連接；所述散熱元件，是一個(gè)陶瓷散熱元件，配置于半導(dǎo)體晶片上，且該散熱元件的兩個(gè)表面皆是一個(gè)平坦表面；以及至少一個(gè)固定件，其是一個(gè)線條狀的固定件，將散熱元件與電路基板之間固定，且該固定件的二個(gè)末端包括有卡鉤，該卡鉤透過扣具卡止于電路基板。