[實用新型]多芯片無應力半導體激光器封裝夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320159379.1
• 申請日: 2013-04-02
• 公開（公告）號: CN203135209U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設計）人: 閆立華;王媛媛;王偉;常會增;房玉鎖;徐會武;安振峰
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務所 13120
• 代理人: 李榮文

技術(shù)領域

本實用新型涉及一種多芯片平面陣列激光器無應力封裝定位裝置，屬于半導體激光器芯片封裝技術(shù)領域。

背景技術(shù)

近年來，隨著半導體激光器芯片的外延結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，高可靠、大功率、高效率半導體激光器在激光泵浦、激光加工等領域逐漸得以廣泛應用。而多芯片高功率產(chǎn)品功率指標的提高，也進一步增加了產(chǎn)品的封裝難度，封裝應力問題逐漸成為目前越來越突出的問題，因此，低熱阻、無應力封裝成為當今半導體激光器應用過程中的必須。本實用新型專利就是針對多芯片一次性燒結(jié)所設計的封裝夾具。

在實際應用中，多芯片封裝一般采用手工完成，其通用工具少、裝配過程復雜、定位精度低等普遍成為制約封裝效率和可靠性提高的一系列不利因素。

以上裝配過程的可能的問題主要表現(xiàn)在以下幾方面：1、尚未形成專用的、適合于批量生產(chǎn)的裝配夾具；2、裝配過程人為影響因素多，裝配不一致現(xiàn)象嚴重，影響產(chǎn)品的品質(zhì)；3、裝配過程不容易實現(xiàn)，觀察窗口與調(diào)整窗口狹窄。以上問題嚴重影響了多芯片平面陣列裝配效率與裝配效果。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種多芯片無應力半導體激光器封裝夾具，結(jié)構(gòu)采用對稱化裝配設計方式，采用側(cè)面無跟進壓力式，避免溫升過程中芯片所受壓應力，并輔助頂部施壓彈片持續(xù)施力的作用，同時縮小了現(xiàn)有夾具的體積。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是：一種多芯片無應力半導體激光器封裝夾具，其特征在于包括底座，所述底座上對稱設置有兩個可以左右滑動的滑塊，兩個滑塊之間放置頂部壓塊，所述頂部壓塊的上表面與固定的施壓彈片接觸。

對上述結(jié)構(gòu)作進一步說明，所述底座的左右兩側(cè)分別設有左側(cè)擋板和右側(cè)擋板，所述兩個滑塊的外側(cè)與穿過左側(cè)擋板和右側(cè)擋板的兩個螺釘接觸。本實用新型中兩個滑塊的左右滑動，通過穿過左側(cè)擋板和右側(cè)擋板的螺釘實現(xiàn)，通過調(diào)節(jié)螺釘，可調(diào)整滑塊的位置，從而實現(xiàn)激光芯片的左右位置調(diào)整。

對上述結(jié)構(gòu)作進一步說明，所述兩個滑塊上方分別放置左上擋塊和右上擋塊，左上擋塊的左側(cè)與左側(cè)擋板右側(cè)面接觸，右上擋塊的右側(cè)右上擋塊的左側(cè)面接觸，所述施壓彈片的兩端通過螺釘固定于左上擋塊和右上擋塊上。其中，由左側(cè)擋板和右側(cè)擋板的調(diào)整，可實現(xiàn)右上擋塊和左上擋塊的固定。

對上述結(jié)構(gòu)作進一步說明，在頂部壓塊的側(cè)面設有側(cè)面對位塊。通過側(cè)面對位快來調(diào)整頂部壓塊的前后位置。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：本實用新型通過左側(cè)擋板和右側(cè)擋板的螺釘?shù)倪M給，實現(xiàn)側(cè)面無跟進壓力式緊固方案，避免了溫升過程中芯片所受壓應力；整體結(jié)構(gòu)采用對稱化設計的裝配夾具，既可避免燒結(jié)過程中局部浸潤性差異，又有利于提高裝配精度；頂部利用彈片式受力方式保證了熱沉與次熱沉之間的焊接質(zhì)量，避免了重錘可能造成的不穩(wěn)固效果；調(diào)整頂部壓塊的底面引腳數(shù)，以便配合不同芯片數(shù)量的封裝要求；該夾具的體積小、熱容量小，有利于提高芯片批量化封裝能力，提高同批產(chǎn)品的一致性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)組裝示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖2中A-A剖視圖；

其中：1、底座，2-1、右側(cè)擋板，2-2、左側(cè)擋板，3-1、右上擋塊，3-2、左上擋塊，4、施壓彈片，5、側(cè)面對位塊，6、螺釘，?7、頂部壓塊，8、芯片，9、熱沉，10、次熱沉。

具體實施方式

根據(jù)附圖可知，本實用新型具體涉及一種多芯片無應力半導體激光器封裝夾具，用于多芯片的封裝定位。

具體結(jié)構(gòu)包括底座1，所述底座1上對稱設置有兩個可以左右滑動的滑塊，兩個滑塊之間放置頂部壓塊7，在頂部壓塊7的側(cè)面設有側(cè)面對位塊5，頂部壓塊7的上表面與固定的施壓彈片4接觸。

本實用新型中滑塊的左右滑動的實現(xiàn)，可以在底座1的左右兩側(cè)分別設有左側(cè)擋板2-2和右側(cè)擋板2-1，兩個滑塊的外側(cè)與穿過左側(cè)擋板2-2和右側(cè)擋板2-1的螺釘6接觸，通過螺釘6推動滑塊外側(cè)，即可實現(xiàn)滑塊的左右調(diào)節(jié)。

在兩個滑塊上方分別放置左上擋塊3-2和右上擋塊3-1，左上擋塊3-2的左側(cè)與左側(cè)擋板2-2右側(cè)面接觸，右上擋塊3-1的右側(cè)右上擋塊3-1的左側(cè)面接觸，所述施壓彈片4的兩端通過螺釘6固定于左上擋塊3-2和右上擋塊3-1上。

本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)為左右對稱，可以避免燒結(jié)過程中局部浸潤性差異，又有利于提高裝配精度。