[實(shí)用新型]晶片散熱模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320158733.9
• 申請(qǐng)日: 2013-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203118930U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金杰
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種晶片散熱模組，包括一個(gè)電路基板、一個(gè)半導(dǎo)體晶片、一個(gè)散熱元件以及至少一個(gè)固定件，其特征是：所述電路基板具有二個(gè)以上的固定孔；所述半導(dǎo)體晶片配置于電路基板上并與電路基板連接；所述散熱元件是一個(gè)陶瓷散熱元件，其配置于半導(dǎo)體晶片上，且散熱元件的兩個(gè)表面皆是一個(gè)平坦表面；所述固定件包括一個(gè)扣栓以及一個(gè)螺絲。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征是：所述散熱元件具有二個(gè)貫穿孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征是：所述扣栓具有扣栓穿孔且包括有卡鉤，扣栓穿孔的孔壁具有相對(duì)螺絲的螺紋，該扣栓的卡鉤穿過(guò)固定孔而配置，且螺絲穿過(guò)貫穿孔并鎖固于扣栓穿孔。