[實(shí)用新型]熔接芯片及包括其的熔儲(chǔ)單元

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320158466.5
• 申請(qǐng)日: 2013-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203191584U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海藤倉(cāng)光維通信器材有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/255
• 分類號(hào): G02B6/255;G02B6/44
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 胡美強(qiáng);邱江霞

1.一種熔接芯片，其包括一主體，其特征在于，所述主體上設(shè)有若干組用于放置光纖的卡接單元，每組卡接單元包括兩對(duì)分別設(shè)置于所述主體的相對(duì)兩端的卡接部件，每對(duì)卡接部件包括一卡式卡槽和一擠壓卡槽，若干組卡接單元排列形成兩排卡接部件，每排卡接部件中所述卡式卡槽與所述擠壓卡槽一一對(duì)應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的熔接芯片，其特征在于，所述主體包括16組卡接單元。

3.如權(quán)利要求1所述的熔接芯片，其特征在于，所述兩排卡接部件中的所述兩排卡式卡槽相鄰。

4.如權(quán)利要求1所述的熔接芯片，其特征在于，每一所述卡式卡槽的上端設(shè)有一用于固定光纖的限位塊。

5.如權(quán)利要求1所述的熔接芯片，其特征在于，所述主體的另一相對(duì)兩端分別設(shè)有一用于卡接一熔接單元的安裝卡口。

6.如權(quán)利要求1所述的熔接芯片，其特征在于，所述熔接芯片是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料制成。

7.一種熔儲(chǔ)單元，包括若干熔接單元，其特征在于，每一熔接單元包括如權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的熔接芯片。

8.如權(quán)利要求7所述的熔儲(chǔ)單元，其特征在于，每一所述光纖上套設(shè)有一熱縮套管。