[實(shí)用新型]一種新型電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320157717.8
• 申請日: 2013-04-02
• 公開（公告）號: CN203301846U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李漢鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 福建南安錦龍電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于微波通信電路板領(lǐng)域，涉及一種新型電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展，所以就對微波高頻金屬基電路板提出更高的要求。但是，目前微波高頻金屬基電路板的生產(chǎn)方法仍然沿襲普通環(huán)氧樹脂金屬基電路板的制造方法和工藝，但其不適應(yīng)微波高頻金屬基聚四氟乙烯材質(zhì)的特性，在實(shí)際的使用過程中，常出現(xiàn)板內(nèi)孔徑易造成變形和發(fā)黑的現(xiàn)象，最終影響了客戶端產(chǎn)品信號的傳輸性能。

另外，若是在電路板直接鉆定位孔的話，孔位的精度往往要求較高，這樣才能使電路板牢固地安裝到終端產(chǎn)品中，若是孔位出現(xiàn)偏差，那只能重新鉆孔或者將其丟棄；另外，由于電路板上往往要用來連接很多的元器件，在電路板上鉆孔就會增加設(shè)計(jì)和安裝的難度。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補(bǔ)上述不足，本實(shí)用新型提供一種新型電路板，它不需要在電路板上直接鉆孔，它具有結(jié)構(gòu)新穎、安裝簡便、操作靈活、耐熱和散熱性能俱佳、穩(wěn)定性能強(qiáng)的特點(diǎn)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種新型電路板，其特征在于，多個內(nèi)層單片板的表面設(shè)置有貼膜，多個外層單片板的表面設(shè)置有貼膜，每個內(nèi)層單片板上設(shè)置有方槽，外層單片板與內(nèi)層單片板之間以交替重疊的方式層壓在一起，最終形成板體；

每個內(nèi)層單片板與每個外層單片板之間通過粘結(jié)片實(shí)現(xiàn)粘結(jié)；

板體的表面設(shè)置有電鍍層；

板體能連接多種元器件；

鉗式尾夾與板體的側(cè)邊夾合，鉗式尾夾的背面設(shè)置有尾片，尾片上開設(shè)有安裝孔，緊固件能貫穿該安裝孔實(shí)現(xiàn)緊固。

本實(shí)用新型在安裝時(shí)，不但操作簡單而且選擇靈活，在安裝緊固方面更具有靈活性。

本實(shí)用新型的有益效果在于，它具有結(jié)構(gòu)新穎、安裝簡便、操作靈活、耐熱和散熱性能俱佳、穩(wěn)定性能強(qiáng)的特點(diǎn)。

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型局部分解結(jié)構(gòu)透視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，一種新型電路板，其特征在于，多個內(nèi)層單片板的表面設(shè)置有貼膜，多個外層單片板的表面設(shè)置有貼膜，每個內(nèi)層單片板上設(shè)置有方槽，外層單片板與內(nèi)層單片板之間以交替重疊的方式層壓在一起，最終形成板體1；

每個內(nèi)層單片板與每個外層單片板之間通過粘結(jié)片實(shí)現(xiàn)粘結(jié)；

板體1的表面設(shè)置有電鍍層；

板體1能連接多種元器件；

鉗式尾夾2與板體1的側(cè)邊夾合，鉗式尾夾2的背面設(shè)置有尾片21，尾片21上開設(shè)有安裝孔22，緊固件A能貫穿該安裝孔22實(shí)現(xiàn)緊固。