[實用新型]一種柔性印刷線路板及其金手指

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320155924.X
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN203233596U
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張騰飛;李建華
• 申請（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷線路板制作領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種柔性印刷線路板及其金手指。

背景技術(shù)

FPC即柔性印刷線路板（Flexible?Printed?Circuit?Board，簡稱FPC），是以聚酰亞胺（PI）膜或聚酯薄膜為基材，與銅箔層壓合在一起制成的線路板。與硬性印刷線路板比較，F(xiàn)PC具有能自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點。組裝產(chǎn)品時，F(xiàn)PC可像導(dǎo)線一樣按照產(chǎn)品內(nèi)部空間的布局進行任意地排布，從而在三維空間內(nèi)任意地排布元器件，并且還可以取消導(dǎo)線和線路板之間的連接器件，因此，F(xiàn)PC可以使電子產(chǎn)品小型化、精密化，產(chǎn)品可靠性大大提高。

FPC金手指是在產(chǎn)品組裝過程中FPC與其他器件電性連接的部位，其結(jié)構(gòu)包括去除FPC兩面的PI后，僅剩的銅箔層。但由于金屬銅暴露在空氣中極易被氧化，而降低了FPC金手指的導(dǎo)電性能，因此通常在銅箔層的表面鍍金層以防止銅箔層的氧化，但金層與銅箔層直接接觸會產(chǎn)生互溶的問題，其中，互溶是指由于金屬之間的相似相溶，元素周期表中距離較近的元素有相溶的特性，且一般金層很薄，溶解在銅層中后，起不到保護銅箔層的作用了。進而，現(xiàn)有技術(shù)中常在金層與銅箔層之間再鍍一層鎳層，以解決因金層與銅箔層直接接觸而導(dǎo)致的互溶的問題。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中的FPC金手指結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)外觀可見的斷裂或X射線檢測的微斷，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性較低。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供一種FPC金手指，以解決現(xiàn)有技術(shù)中FPC金手指容易斷裂造成的產(chǎn)品可靠性較低的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種柔性印刷線路板的金手指，包括：銅層以及位于所述銅層表面的銅層保護層，其中，所述銅層保護層為延展性比金屬鎳強，且與所述銅層不互溶的單層金屬層。

優(yōu)選地，所述單層金屬層為銀層。

優(yōu)選地，所述單層金屬層為鉑層。

優(yōu)選地，所述單層金屬層為錫層。

優(yōu)選地，所述金手指的厚度范圍為0.1mm-0.4mm，包括端點值。

一種包括上述金手指的柔性印刷線路板。

經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，本實用新型提供的FPC金手指包括銅層與位于銅層表面的銅層保護層，其中，所述銅層保護層為延展性比鎳強，且與銅接觸不發(fā)生互溶的金屬，從而使得本實用新型所提供的金手指，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的金手指，在產(chǎn)品組裝過程中發(fā)生彎折時，不容易發(fā)生斷裂，進而提高了產(chǎn)品的可靠性。

而且，由于本實用新型所提供的金手指中所述銅層保護層與金屬銅接觸時不會發(fā)生互溶現(xiàn)象，即不會損耗銅層，降低銅層的導(dǎo)電性能，因此，本實用新型所提供的金手指只需一層銅層保護層即可代替現(xiàn)有技術(shù)中的鎳金兩層金屬，實現(xiàn)既避免所述銅層被外界氧化，又不降低銅層的導(dǎo)電性能的功能，從而使得本實用新型所提供的金手指的制作過程，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的金手指的制作過程，減少了一層金屬層的鍍層制作，使金手指的制作工藝更加簡化。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的FPC金手指剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型提供的FPC金手指剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

正如背景技術(shù)部分所述，現(xiàn)有技術(shù)中的FPC金手指結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)外觀可見的斷裂或X射線才能檢測出的微斷，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性較低。

發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，這主要是因為隨著產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展，所述金手指結(jié)構(gòu)的厚度越來越薄，其強度也越來越低，使得在產(chǎn)品組裝過程中，焊接金手指或拔插金手指時，容易使所述金手指結(jié)構(gòu)發(fā)生彎折，而現(xiàn)有技術(shù)中的金手指結(jié)構(gòu)為銅層-鎳層-金層結(jié)構(gòu)，如圖1所示，鎳層13位于銅層11與金層12之間，阻隔銅層11與金層12的接觸。由于鎳層的延展性較差，質(zhì)地太脆，導(dǎo)致所述金手指結(jié)構(gòu)中的鎳層在彎折時容易發(fā)生斷裂，又由于所述鎳層位于銅層和金層之間，所述銅層和金層受與其相連的鎳層的牽引，也易發(fā)生斷裂，從而導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中的FPC金手指結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)外觀可見的斷裂或微斷，降低了產(chǎn)品的可靠性。

特別是金手指斷裂經(jīng)常出現(xiàn)的是微斷，而微斷只能在X射線下才能檢測出來，若未及時發(fā)現(xiàn)金手指內(nèi)部的微斷而使用了所述發(fā)生微斷的金手指，將會給產(chǎn)品造成較大的隱患。