[實用新型]一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器

有效

• 申請號: 201320153854.4
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN203205700U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 蔣鍇;李沛旭;張新;湯慶敏;徐現剛
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 呂利敏

1.一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，該大功率半導體激光器包括熱沉、封裝在熱沉上的半導體激光器芯片和過流保護裝置；所述的半導體激光器芯片一面采用焊料貼合于熱沉表面，另外一面通過金屬導線與過流保護裝置和電源串聯。

2.根據權利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述的過流保護裝置通過一次性固化的方式固定設置在所述的熱沉上，形成不可拆卸的連接方式。

3.根據權利要求2所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述的熱沉為TO3。

4.根據權利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述的過流保護裝置通過螺紋連接或導向槽連接的方式固定在所述的熱沉上，形成可拆卸的連接方式。

5.根據權利要求4所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述的熱沉為C-mount。

6.根據權利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述的過流保護裝置為快熔保險絲或快熔保險片，其熔斷電流為半導體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍。

7.根據權利要求1所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述的過流保護裝置，包括超過自身斷路電流時，快速彎曲引發斷路的導體，其斷路電流為半導體激光器芯片額定工作電流的1.2-1.5倍。

8.根據權利要求2所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，所述過流保護裝置通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述熱沉表面。

9.根據權利要求4所述的一種帶有集成封裝過流保護裝置的大功率半導體激光器，其特征在于，大功率半導體激光器還包括帶螺紋或導向槽的過渡電極，帶螺紋或導向槽的過渡電極通過金屬焊接、鑄型形式連接或膠類粘合至所述熱沉表面，所述的過流保護裝置通過螺紋連接或導向槽連接方式固定在所述的帶螺紋或導向槽的導電電極上。