[實(shí)用新型]照明裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320153823.9
• 申請(qǐng)日: 2013-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN203147413U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 淺見健一;松永啟之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東芝照明技術(shù)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V7/22
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種照明裝置。

背景技術(shù)

有一種照明裝置，其具備：發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode：LE?D）等發(fā)光元件；包含熒光體的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層。

采用該照明裝置，與以往的使用了燈絲的白熾燈泡或熒光燈等相比，能夠減少消耗電力。而且，能夠延長(zhǎng)照明裝置的壽命。在這種照明裝置中，由難燃性的樹脂形成的樹脂部件等可能會(huì)發(fā)生光劣化。

因此，希望開發(fā)出一種能夠提高對(duì)于光劣化的耐性的照明裝置。

【專利文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)1】日本特開2005-166578號(hào)公報(bào)

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的問題在于提供一種能夠提高對(duì)于光劣化的耐性（光耐性）的照明裝置。

本實(shí)用新型的第一方式提供一種照明裝置，具備：照明裝置主體；具有發(fā)光元件，且設(shè)于照明裝置主體的光源；設(shè)置在照明裝置主體的來自光源的光直接或間接地到達(dá)的位置上的樹脂部件；對(duì)于光劣化的耐性比所述樹脂部件優(yōu)異，由實(shí)質(zhì)上不含有鹵素及磷且導(dǎo)熱系數(shù)為1W/m·K以上的硅酮樹脂形成，并將所述樹脂部件的來自光源的光所到達(dá)一側(cè)的表面覆蓋而設(shè)置的反射層。該照明裝置具備有反射層，該反射層的對(duì)于光劣化的耐性比設(shè)置在照明裝置主體的來自光源的光所到達(dá)的位置上的樹脂部件大，由導(dǎo)熱系數(shù)為1W/m·K以上的硅酮樹脂形成，將所述樹脂部件的來自光源的光所到達(dá)一側(cè)的表面覆蓋而設(shè)置，因此，能夠提高照明裝置整體的對(duì)于光劣化的耐性。樹脂部件優(yōu)選具有難燃性，其不會(huì)引起火災(zāi)比較安全。光劣化的促進(jìn)與光的波長(zhǎng)、高照度、高溫成比例。當(dāng)導(dǎo)熱系數(shù)為1W/m·K以上時(shí)，熱擴(kuò)散性提高，因此即使局部接受到來自光源的高照度的光而發(fā)熱，熱量也始終向局部的周圍擴(kuò)散，不易集中而向正下方的樹脂部件傳遞，與導(dǎo)熱系數(shù)低的部件相比，能抑制樹脂部件的局部性的高溫化。樹脂部件只要不變?yōu)楦邷鼗⒉唤邮芄猓湍軌蜓泳彉渲考墓饬踊?/p>

在上述照明裝置中，優(yōu)選其硅酮樹脂作為填充物包含Al203、SiO、Z?nO、BaSO4、TiO2中的至少一種。

在該照明裝置中，由于硅酮樹脂作為填充物包含Al203、SiO、ZnO、BaSO4、TiO2中的至少一種，因此成為表面為白色且具備光隠蔽性和高導(dǎo)熱系數(shù)的反射層。

本實(shí)用新型的又一方式為涉及一種反射層的厚度尺寸為50微米以上100微米以下的照明裝置。

在該照明裝置中，由于反射層的厚度尺寸為50微米以上，因此能夠抑制光劣化的發(fā)生。而且，由于反射層的厚度尺寸為100微米以下，因此能夠維持將反射層與樹脂部件合在一起后的綜合性的難燃性。

在上述照明裝置中，優(yōu)選其光源是高光輸出的LED，以使由樹脂部件覆蓋的反射層的一部分的照度成為1Mlx以上。

以往的照明裝置的光輸出小，本領(lǐng)域技術(shù)人員未考慮樹脂部件發(fā)生光劣化的情況，但本本實(shí)用新型設(shè)計(jì)者們發(fā)現(xiàn)，當(dāng)樹脂部件上存在測(cè)定的照度成為1Mlx以上的部分時(shí)，無法忽視樹脂部件的光劣化，而在該照明裝置中，雖然為大光量，能夠提高照明裝置整體的對(duì)于光劣化的耐性。

在上述照明裝置中，優(yōu)選反射層的全光線反射率為70%以下。

在該照明裝置中，通過反射層能得到充分的光反射，因此提高照明裝置的效率。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式，可提供一種能夠提高對(duì)于光劣化的耐性的照明裝置。

附圖說明

圖1是用于例示本實(shí)施方式所涉及的照明裝置的示意立體圖。

圖2是圖1表示的照明裝置主體10的示意局部剖視圖。

圖3是用于例示比較例所涉及的照明裝置主體110的示意局部剖視圖。

圖4是用于例示比較例所涉及的照明裝置主體110的點(diǎn)燈試驗(yàn)后的反射部114的外觀的示意圖。

圖5是用于例示比較例所涉及的照明裝置主體110的點(diǎn)燈試驗(yàn)后的光源200的外觀的示意圖。

圖6是圖5中表示的剝離片400的一部分的示意放大圖。

圖7的（a）～（d）是將圖5及圖6表示的剝離片400的一部分進(jìn)一步放大的示意圖。

圖8的（a）～（d）是表示電極焊盤與波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層的界面的組分分析的結(jié)果的坐標(biāo)圖。

圖9是表示比較例所涉及的照明裝置主體110的反射部114中使用的含有溴的PBT的反射光譜AR的坐標(biāo)圖。

圖10是表示比較例所涉及的照明裝置主體110的反射部114中使用的含有溴的PBT的吸收光譜AS的坐標(biāo)圖。

圖11是用于例示另一實(shí)施方式所涉及的照明裝置的示意剖視圖。

圖12是用于例示另一實(shí)施方式所涉及的照明裝置的示意剖視圖。