[實用新型]發光裝置以及照明裝置

有效

• 申請號: 201320150170.9
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN203398109U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 小柳津剛
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/24;H01L33/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本實用新型的實施方式一般涉及一種發光裝置以及配設有該發光裝置的照明裝置。

背景技術

以前，在照明裝置中，使用板上芯片(chip?on?board，COB)型的發光裝置。COB型的發光裝置例如具有如下結構，即：在金屬基底(base)基板的一面上，并列設置多個藍色的發光元件，并且設有包圍發光元件的框部，所述金屬基底基板在表面側具有樹脂層。向該框部內，充填混有黃色熒光體的硅酮(silicone)樹脂等含有熒光體的密封樹脂，利用該密封樹脂來埋設各發光元件。進而，為了提高顯色性等，除了藍色的發光元件以外，也可還使紅色的發光元件混合存在，并以相同的透光性樹脂來覆蓋。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-192704號公報

實用新型內容

但是，若紅色的發光元件也被含有熒光體的密封樹脂所覆蓋，則從紅色的發光元件照射的光會在含有熒光體的密封樹脂內碰撞至熒光體，從而反復進行散射與吸收，因此存在紅色的光取出效率下降的問題。另一方面，為了解決該問題，也可考慮如下結構，即：設置對藍色的發光元件與紅色的發光元件進行劃分的劃分壁等，將各發光元件配設于各自的區域中，并以不同的密封構件來進行密封，但有構件及制造變得繁瑣之虞。

本實用新型的目的在于提供一種能夠使光取出效率提高的發光裝置以及照明裝置。

本實施方式的發光裝置包括：基板；第一發光元件，安裝于基板的一面側；第二發光元件，安裝于所述基板的所述一面側，且具有位于較所述第一發光元件的第一發光層更上側的第二發光層；以及熒光體層，覆蓋第一發光元件，且含有熒光體。

本實施方式的發光裝置包括：所述發光裝置；以及點燈裝置，對所述發光裝置供給電力。

根據本實用新型的實施方式，未入射至熒光體層的來自第二發光元件中的上表面側的光的照射量相對較多，因此能夠提供從第二發光元件放射的光的光取出效率高的發光裝置。

附圖說明

圖1是第1實施方式的發光裝置的概略俯視圖。

圖2是圖1的A-A箭頭方向上的發光裝置的概略剖面圖。

圖3(a)、圖3(b)是表示圖1中的發光裝置的各發光元件的概略概念圖。

圖4是表示第1實施方式的變形例的發光裝置的局部剖面圖。

圖5是表示第1實施方式的第2變形例的發光裝置的概念剖面圖。

圖6是表示第2變形例的發光裝置的局部剖面圖。

圖7是表示第1實施方式的第3變形例的局部剖面圖。

圖8是第2實施方式的照明裝置的局部切剖概略側面圖。

符號的說明：

1：發光裝置

2：基板

2a：一面

2b：底部

2p：凸狀部

3a：第一發光元件

3b：第二發光元件

4：框部

5：熒光體層

5a、8a：表面

6：透光性樹脂

7：絕緣層

8：金屬鍍敷部

9：配線圖案

10：母連接器

11：藍寶石

12、19：發光層

13、13a、14、14a：電極

15、15a：接合線

16：YAG熒光體

17：支撐基板

18：金屬反射層

21：照明裝置

22：裝置本體

22a：下端側

22b：中間側

22c：上表面側

23：裝飾框

23a：外表面

24、28：鉚釘

25：透光性罩

26：加強片

27：安裝彈簧

29：抗蝕劑

30：接線板

31：電源裝置

A、B：配光

Z：方向

具體實施方式

以下，參照附圖來說明本實用新型的一實施方式。首先，對本實用新型的第1實施方式進行說明。

本實施方式的發光裝置1如圖1以及圖2所示般構成。如圖2所示，發光裝置1具有基板2、第一發光元件3a、第二發光元件3b、框部4、熒光體層5及透光性樹脂6。