[實用新型]一種二氧化硅晶片研磨機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320150118.3 | 申請日： | 2013-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN203254266U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 華前斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 銅陵邁維電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/07 | 分類號： | B24B37/07 |
| 代理公司： | 安徽信拓律師事務(wù)所 34117 | 代理人： | 蘇看 |
| 地址： | 244000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 二氧化硅 晶片 研磨機(jī) | ||
1.一種二氧化硅晶片研磨機(jī)，其特征在于：包括底座，底座上設(shè)有工作槽，工作槽內(nèi)設(shè)有主軸，主軸上套有轉(zhuǎn)盤，所述的轉(zhuǎn)盤外圈設(shè)有研磨圈，研磨圈上表面設(shè)有研磨紋，研磨圈上放置有研磨片，研磨片內(nèi)設(shè)有研磨槽，所述的研磨片一端頂在轉(zhuǎn)盤上，另一端頂在研磨圈外圈的擋圈上，所述的工作槽上方設(shè)有由液壓升降機(jī)帶動的封蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種二氧化硅晶片研磨機(jī)，其特征在于：所述的轉(zhuǎn)盤外圈、擋圈內(nèi)圈設(shè)有齒，所述的研磨片為齒輪片，且轉(zhuǎn)盤外圈、擋圈內(nèi)圈上的齒與研磨片上的齒齒形與齒間距相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種二氧化硅晶片研磨機(jī)，其特征在于：所述的研磨圈與轉(zhuǎn)盤和擋圈間設(shè)有間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種二氧化硅晶片研磨機(jī)，其特征在于：所述的封蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有研磨紋。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于銅陵邁維電子科技有限公司，未經(jīng)銅陵邁維電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320150118.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
