[實用新型]熱交換器組裝機組裝平臺升降裝置有效

申請號：	201320150070.6	申請日：	2013-03-29
公開（公告）號：	CN203171262U	公開（公告）日：	2013-09-04
發明（設計）人：	李修寬;高鳴澤	申請（專利權）人：	飛馬遜自動化技術（天津）有限公司
主分類號：	B23Q1/26	分類號：	B23Q1/26
代理公司：	北京市振邦律師事務所 11389	代理人：	李朝輝
地址：	300457 天津市塘沽區經***	國省代碼：	天津;12
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摘要：
搜索關鍵詞：	熱交換器組裝機組平臺升降裝置
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【權利要求書】：

1.一種熱交換器組裝機組裝平臺升降裝置，包括升降裝置本體（2）和安裝座（3），其特征在于：升降裝置本體（2）包括固定座（4）、升降軸（8）、滑輪軸（7）、滑輪（6）和升降氣缸（5），所述升降裝置本體（2）通過固定座（4）安裝在安裝座（3）上，所述固定座（4）上安裝有升降氣缸（5），所述升降氣缸（5）的氣缸桿與升降軸（8）的一端連接，所述滑輪（6）通過滑輪軸（6）固定在升降軸（8）另一端，所述滑輪（6）固定在在滑輪軸（7）上。

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