[實用新型]圓環式晶體切割裝置有效
| 申請號： | 201320147679.8 | 申請日： | 2013-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN203109810U | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 王傳好 | 申請（專利權）人： | 成都晶九科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B55/03 | 分類號： | B24B55/03;B24B41/06 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圓環 晶體 切割 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.圓環式晶體切割裝置，其特征在于：包括切割腔（9）、以及位于切割腔下方的儲液池（8），儲液池（8）的出水口設置有冷卻液吸附泵（7），冷卻液吸附泵（7）連接有冷卻液導流管（6），冷卻液導流管遠離冷卻液吸附泵（7）的一端位于切割腔（9）的進水口。
2.根據權利要求1所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于：所述切割腔（9）的正上方設置有晶體夾持機構。
3.根據權利要求2所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于：所述晶體夾持機構包括夾持組件（3），以及與夾持組件連接的微調機構（10），以及與微調機構（10）連接的驅動機構（2）。
4.根據權利要求3所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于：所述晶體夾持機構還包括與驅動機構（2）連接的支持座（1）。
5.根據權利要求3所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于：所述微調機構（10）包括微調座和設置在微調座上的微調螺母（11），微調座與夾持組件（3）連接，微調座通過微調螺母（11）與驅動機構（2）連接。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于：所述切割腔內安裝有圓環式晶體切割刀具（5）。
7.根據權利要求1至5中任意一項所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于：切割腔（9）和儲液池（8）之間設置有過濾裝置。
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