[實用新型]印刷電路板組件

有效

• 申請號: 201320147090.8
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN203225947U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 林柏元;唐禮冬;李志浩
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型有關一種印刷電路板組件，尤其涉及一種用于傳輸信號的電連接器內部的印刷電路板組件。

背景技術

現有技術中，由于電連接器整體架構的需求，使得電連接器內導電端子被要求滿足一定的厚度。為了滿足上述要求，導電端子可以通過沖壓成型的方式來達到厚度要求。然而，通過上述制程完成的導電端子均需要大量的銅材，并不經濟。同時，由于要求導電端子具有一定的厚度使其本身具有較大的阻抗值，使通過導電端子的信號會弱而使電連接器無法滿足信號傳輸的要求。

因此，有必要提供一種改進的結構以克服以上缺陷。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種制程簡單的印刷電路板組件。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種印刷電路板組件，其包括轉接印刷電路板及與所述轉接印刷電路板焊接在一起的對接印刷電路板，所述轉接印刷電路板設有位于其前端上表面沿橫向排列與所述對接印刷電路板焊接在一起的若干前導電片，所述對接印刷電路板的上表面突伸形成與對接連接器若干上端子。?

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：本實用新型印刷電路板組件中對接印刷電路板上表面突伸形成的端子較薄，阻抗值比較小，使信號穩定傳輸，同時印刷電路板組件中的轉接印刷電路板、對接印刷電路板焊接而成，整體結構簡單，易于制造。?

附圖說明

圖1是本實用新型印刷電路板組件的立體組合圖。

圖2是圖1所示印刷電路板組件另一角度的立體組裝圖。?

圖3是圖1所示印刷電路板組件的立體分解圖。?

圖4是圖2所示印刷電路板組件的立體分解圖。?

圖5是本實用新型印刷電路板組件沿圖1中A-A線加上絕緣體與金屬殼體的剖視圖。

具體實施方式

以下，將結合圖1至圖5介紹本實用新型印刷電路板組件100的具體實施方式。

請參閱圖1至圖5，所述印刷電路板組件100包括轉接印刷電路板1及與所述轉接印刷電路板1焊接在一起的對接印刷電路板2，對接印刷電路板2的厚度大于所述轉接印刷電路板1，對接印刷電路板2的尺寸小于轉接印刷電路板1。?

印刷電路板組件100還可以進一步包括絕緣體3與金屬殼體5，與轉接印刷電路板1的前端、對接印刷電路板2與金屬殼體5相組裝，絕緣體3注塑成型于金屬殼體5與焊接在一起的轉接印刷電路板1、對接印刷電路板2之間。?

請參閱圖1至圖4，轉接印刷電路板1設有位于其前端上表面沿橫向排列的若干前導電片101、位于其后端上下表面沿橫向排列的若干后導電片102，前導電片101與對接印刷電路板2焊接在一起，后導電片102與線纜（未圖示）焊接。轉接印刷電路板1整體呈凸字型，然而在其他實施例中也可以為其他形狀。請參閱圖1至圖5，對接印刷電路板2的上下表面分別突伸形成有若干上端子201及下端子202，上端子201的上表面為印刷電路板組件100的接觸面，與對接連接器內端子（未圖示）對接，下端子202與轉接印刷電路板1的前導電片101焊接，上端子201、下端子202呈薄形狀，下端子202的長度較上端子201的長度長。上端子201、絕緣體3、金屬殼體5的頂面相平齊。?

本實用新型印刷電路板組件100可以通過以下步驟制造完成。?

第一步，提供轉接印刷電路板1與對接印刷電路板2，轉接印刷電路板1前端設有若干前導電片101，對接印刷電路板2下表面突伸形成有若干下端子202；?

第二步，將若干錫膏(未圖示)對應放置于轉接印刷電路板1的前導電片101上；

第三步，將對接印刷電路板2放置于轉接印刷電路板1前導電片101的錫膏上；

第四步，通過熱壓熔錫焊接(hot?bar)，或者是表面貼焊(SMT,surface?mount?technology)方式將轉接印刷電路板1的前導電片101與對接印刷電路板2的下端子202焊接在一起。

本實用新型中成型對接印刷電路板2中上端子201與下端子202的方法有兩種:?

第一種為通過熱壓熔錫焊接，或者是表面貼焊的方式將成型好的上端子201、下端子202分別焊接到對接印刷電路板2的上表面、下表面；

第二種為將成型有上端子201、下端子202的對接印刷電路板2通過化金的方法將不需要的塑膠去除。

本實用新型另外一種實施方式為對接印刷電路板的下表面形成有下導電片（未圖示），下導電片通過熱壓熔錫焊接，或者是表面貼焊方式將轉接印刷電路板1的前導電片101與對接印刷電路板2的下導電片焊接在一起。?