[實(shí)用新型]偏心式散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320147040.X
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN203192783U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王風(fēng)平;唐輝俊;成英華
• 申請（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

實(shí)用新型涉及芯片散熱，尤其涉及一種偏心式散熱器。

背景技術(shù)

在網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒或者電腦等產(chǎn)品中，主芯片的處理速度越來越快。由于快速的處理電流信號，使得芯片消耗功率和產(chǎn)生的熱量也越來越大。如果這部分熱量不能充分的發(fā)散，勢必影響主芯片的性能，縮短其使用壽命。因此，解決散熱問題隨著主芯片運(yùn)算頻率的提高而越來越嚴(yán)重；目前主要通過將散熱器組裝在主芯片上，來傳導(dǎo)并消散熱量。

但如果散熱器根據(jù)芯片位置居中安裝，由于散熱器遮擋到射頻走線，這樣會反射干擾信號導(dǎo)致靈敏度惡化。因此現(xiàn)在可針對散熱器與芯片的位置采用偏心設(shè)計(jì)，但是這樣會導(dǎo)致散熱器與電路板之間固定難度增大。因此，如何更好地設(shè)計(jì)一款非中心設(shè)計(jì)及固定可靠的散熱器，成為亟待解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，用于解決現(xiàn)有技術(shù)存在非中心設(shè)計(jì)及固定不牢固的問題。

一方面，提供了一種偏心式散熱器，所述偏心式散熱器包括散熱器基板，在所述散熱器基板的上側(cè)表面上橫向設(shè)置有至少一列散熱鰭片，每列所述散熱鰭片從所述散熱器基板橫邊一側(cè)延伸至另一側(cè)，在所述散熱器基板的下側(cè)表面上橫向設(shè)置有芯片預(yù)留區(qū)域及至少一列支撐隔筋，所述芯片預(yù)留區(qū)域偏離所述散熱器基板中心設(shè)置，所述支撐隔筋位于所述預(yù)留區(qū)域一側(cè)。

在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱器基板與所述散熱鰭片和所述支撐隔筋之間采用焊接方式固定連接。

在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱器基板、散熱鰭片和支撐隔筋采用直接鑄造一體成型。

結(jié)合上述任何一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述

散熱器基板的下側(cè)表面設(shè)置有連接柱，所述連接柱根據(jù)預(yù)設(shè)位置設(shè)置在所述散熱基板下側(cè)表面的四個角落處或者中部。

結(jié)合第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接柱通過焊接或者鉚接方式固定在所述散熱器基板的下側(cè)表面上。

結(jié)合第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接柱采用可焊性鍍層設(shè)計(jì)。

結(jié)合第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接柱的截面是圓形、橢圓形或者矩形。

在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱器基板為金屬、金屬合金材質(zhì)或者非金屬材質(zhì)。

在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述支撐隔筋相對于所述芯片預(yù)留區(qū)域采用對稱設(shè)置。

實(shí)用新型實(shí)施方式提供的偏心式散熱器，通過支撐隔筋使得散熱器能夠平衡牢靠的安裝在電路板上。此外，通過支撐隔筋能夠較好地屏蔽雜亂輻射，以確保芯片的正常工作，并且還能夠減少連接柱的使用數(shù)量，大幅地降低成本。

附圖說明

為了更清楚地說明實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式中提供的偏心式散熱器及芯片的示意圖；

圖2是圖1的偏心式散熱器及芯片的另一視角的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施方式中提供的偏心式散熱器底部的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在實(shí)用新型實(shí)施例中，通過支撐隔筋使得散熱器能夠平衡牢靠的安裝在電路板上。

請一并參閱圖1至圖3，實(shí)用新型提供的一種偏心式散熱器100，所述偏心式散熱器100可以用于集成LNA的WIFI芯片、網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒或電腦中的芯片進(jìn)行散熱。

所述偏心式散熱器100包括散熱器基板10，所述散熱器基板10為金屬或者金屬合金材質(zhì)。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述散熱器基板10還可以采用非金屬材質(zhì)。