[實用新型]半導體基板、半導體裝置

有效

• 申請號: 201320145522.1
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN203242661U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 木村龍一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本實用新型涉及一種半導體基板、具有該半導體基板的半導體裝置。

背景技術

以往，公知有用樹脂將發光二極管（LED）等半導體元件密封的方法。

例如，提出有以下方案：在用于搭載多個LED芯片的LED芯片搭載基板之上設置具有由硅樹脂構成的樹脂層的光半導體密封用片，通過對光半導體密封用片加熱并將其加壓到LED芯片搭載基板上，從而用樹脂層來密封多個LED芯片（例如，參照日本特開2010－123802號公報）。

然而，若利用上述特開2010－123802號公報所述的方法將用電線連接LED芯片和基板而構成的LED芯片搭載基板（所謂的電線接合類型（日文：ワイヤボンディングタイプ））密封，則在對光半導體密封用片加熱并將其加壓到LED芯片搭載基板上時存在軟化后的樹脂層流動而電線向樹脂層的流動方向變形（傾倒）的情況。

若電線變形，則電線和LED芯片間的連接、電線和基板間的連接有可能斷裂。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于提供一種在將半導體元件密封時能夠抑制電線的變形的半導體基板、具有該半導體基板的半導體裝置。

本實用新型提供一種半導體基板，其特征在于，該半導體基板包括：電路基板，從外部向該電路基板供電；多個半導體元件，其被支承于上述電路基板之上；以及多條電線，其以分別與上述多個半導體元件相對應的方式設置，一端與上述半導體元件電連接，另一端與上述電路基板電連接，上述多條電線以沿著在上述電路基板上具有中心點的假想圓的徑向的方式延伸。

另外，在本實用新型的半導體基板中，優選上述多個半導體元件是發光二極管。

另外，在本實用新型的半導體基板中，優選上述多條電線的線徑是10μm～100μm。

另外，在本實用新型的半導體基板中，優選上述多個半導體元件以沿著上述假想圓的徑向的方式配置有多列。

另外，本實用新型的半導體裝置的特征在于包括：上述半導體基板；以及密封層，其用于將上述多個半導體元件一并密封。

另外，在本實用新型的半導體裝置中，優選上述密封層是通過使由密封樹脂成形為片狀而成的密封片固化而獲得的。

另外，在本實用新型的半導體裝置中，優選上述密封樹脂是硅樹脂。

另外，本實用新型提供一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，該半導體裝置的制造方法包括以下工序：準備工序，準備上述半導體基板；配置工序，將由密封樹脂成形為片狀而成的密封片配置于上述半導體基板的上側；以及加壓工序，以使上述密封片向上述多條電線延伸的方向變形的方式朝向上述半導體基板對上述密封片加壓。

另外，本實用新型提供一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，該半導體裝置的制造方法包括以下工序：準備工序，準備半導體基板，該半導體基板包括：電路基板，從外部向該電路基板供電；半導體元件，其被支承于上述電路基板之上；以及電線，其一端與上述半導體元件電連接，另一端與上述電路基板電連接；配置工序，將由密封樹脂成形為片狀而成的密封片配置于上述半導體基板的上側；以及加壓工序，其以使上述密封片向上述電線延伸的方向變形的方式朝向上述半導體基板對上述密封片加壓。

采用本實用新型的半導體基板，將半導體元件和電路基板電連接的電線以沿著在電路基板上具有中心點的假想圓的徑向的方式延伸。

因此，在制造半導體裝置時，以使密封片從電路基板上的假想圓的中心點沿著假想圓的徑向延伸的方式壓縮密封片，從而能夠使密封片延伸的方向和電線延伸的方向大致一致。

由此，能夠降低在壓縮密封片時對電線的按壓力。

其結果，能夠抑制在將半導體元件密封時電線變形。

另外，采用本實用新型的半導體的制造方法，以使密封片向電線延伸的方向變形的方式朝向半導體基板對密封片加壓。

因此，能夠使密封片延伸的方向和電線延伸的方向大致一致。

其結果，能夠降低在壓縮密封片時對電線的按壓力。

附圖說明

圖1表示本實用新型的半導體裝置的一實施方式，其中，圖1的（a）是半導體裝置的俯視圖，圖1的（b）是半導體裝置的A－A剖視圖。

圖2表示圖1所示的半導體基板，其中，圖2的（a）是半導體基板的俯視圖，圖2的（b）是半導體基板的B－B剖視圖。