[實(shí)用新型]一種智能卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320144641.5
• 申請(qǐng)日: 2013-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN203217605U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李曉東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海東方磁卡工程有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種能識(shí)別兩種不同協(xié)議的智能卡。?

背景技術(shù)

智能卡（Smart?Card）是內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡（通常是一張信用卡的大小）的通稱。一些智能卡包含一個(gè)RFID芯片，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識(shí)別持卡人。為了實(shí)現(xiàn)一卡雙協(xié)議的功能，既符合ISO14443協(xié)議，又符合ISO?15693協(xié)議，現(xiàn)有技術(shù)是將兩個(gè)線圈同時(shí)放入一張智能卡內(nèi)，其中一個(gè)線圈連接符合ISO14443協(xié)議的芯片，另一個(gè)線圈連接符合ISO?15693協(xié)議的芯片，然后再層壓成一張卡。上述智能卡由于在基板上植入兩種規(guī)格不同的線圈，使得生產(chǎn)過程變得繁瑣，降低了生產(chǎn)效率。同時(shí)由于一張卡內(nèi)需要植入兩個(gè)線圈，因此產(chǎn)品的厚度就無(wú)法保證符合ISO7810標(biāo)準(zhǔn)里的要求，成為非標(biāo)卡，在很多通用設(shè)備上就無(wú)法通用。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型主要目的是提供一種智能卡，該智能卡能夠同時(shí)滿足兩種協(xié)議，且成品卡的厚度較低，制作成本較低。??

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種智能卡，包括基板及置于基板內(nèi)的芯片，其特征在于，所述基板內(nèi)置有線圈，所述線圈上設(shè)有引出線，所述引出線上焊接有兩個(gè)芯片，所述兩個(gè)芯片串接。

優(yōu)選的，所述兩個(gè)芯片分別滿足ISO14443通訊協(xié)議和ISO15693通訊協(xié)議。本實(shí)用新型中所述的兩個(gè)芯片分別滿足兩個(gè)不同的通訊協(xié)議，以區(qū)別兩個(gè)芯片的讀距和起到防沖突作用。能夠使一個(gè)智能卡滿足多個(gè)芯片的不同的功能。

優(yōu)選的，所述線圈的圈數(shù)為2～6圈。

優(yōu)選的，所述最外層線圈的尺寸為78.9x48.1mm，相鄰兩線圈間的線距為0.8mm。

優(yōu)選的，所述線圈的圈數(shù)為4圈。

優(yōu)選的，所述兩個(gè)芯片使用頻率為15.0-15.6MHz。

優(yōu)選的，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。

本實(shí)用新型中，為了克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，節(jié)約雙協(xié)議智能卡生產(chǎn)時(shí)的材料及人工成本，因此本實(shí)用新型所述的智能卡減少線圈的數(shù)量，使用一種線圈同時(shí)焊接兩個(gè)不同協(xié)議的芯片，同時(shí)降低成品卡的厚度，徹底的解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，并且智能卡的使用效果良好。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型智能卡能夠同時(shí)滿足兩種協(xié)議，且成品卡的厚度較低，制作成本較低。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型智能卡一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1—基板，2—線圈，3—引出線，4—第一芯片，5—第二芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例：一種智能卡，包括基板1及置于基板內(nèi)的芯片，所述基板1內(nèi)置有線圈2，所述線圈2上設(shè)有引出線3，所述引出線3上焊接有兩個(gè)芯片，所述兩個(gè)芯片串接。本實(shí)施例中，兩個(gè)芯片一個(gè)是第一芯片4，另一個(gè)是第二芯片5，第一芯片4與第二芯片5串接在引出線上。

本實(shí)施例中，第一芯片4滿足ISO14443通訊協(xié)議，第二芯片5滿足ISO15693通訊協(xié)議。本實(shí)施例中將第一芯片4焊接到線圈上測(cè)出的頻率為24.2-24.8MHz；將第二芯片5焊接到線圈上測(cè)出的頻率為19.3-19.9MHz，兩個(gè)芯片同時(shí)焊接后測(cè)得最終的頻率為15.0-15.6MHz，此時(shí)兩個(gè)芯片之間的頻率互感的影響最小，可以分別滿足各自協(xié)議的測(cè)試要求，即第二芯片5滿足ISO15693通訊協(xié)議，達(dá)到13.56MHz，第一芯片4滿足ISO14443通訊協(xié)議達(dá)到17.5MHz。

本實(shí)施例中，所述最外層線圈的尺寸為78.9x48.1mm，相鄰兩線圈間的線距為0.8mm。

本實(shí)施例中，所述線圈的圈數(shù)為4圈。

本實(shí)施例中，所述兩個(gè)芯片使用頻率為15.0-15.6MHz。

本實(shí)施例中，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。

實(shí)施例二、本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，所述線圈的圈數(shù)為2圈。

實(shí)施例三、本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，所述線圈的圈數(shù)為6圈。

實(shí)施例四、本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于，所述線圈的圈數(shù)為5圈。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。