[實用新型]一種高頻功率放大補償增益電路有效
| 申請號: | 201320143866.9 | 申請日: | 2013-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN203278754U | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發明(設計)人: | 聶權 | 申請(專利權)人: | 東莞市路晨電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H03F3/20 | 分類號: | H03F3/20 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高頻 功率 放大 補償 增益 電路 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子電路領域,特別涉及一種高頻功率放大補償增益電路。
背景技術
目前,傳統的功放過程為:當通過高頻信號時,在高頻頻率內增益會變小,使輸出幅度衰減。采用電阻電容補償電路,當低頻信號通過運放時,電阻電容補償電路產生的作用非常小,處于短路狀態,而通過高頻信號時,電容快速充放電,使電阻電容補償電路接入電路,補償運放增益。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有技術的上述缺陷,提供一種高頻功率放大補償增益電路。
為解決現有技術的上述缺陷,本實用新型要解決的技術方案是:一種高頻功率放大補償增益電路,包括一芯片、第一感應電路和第二感應電路,所述芯片上設有輸入引腳、反饋引腳、輸出引腳和四個濾波引腳,所述芯片上的其中兩個濾波引腳與所述第一感應電路連接,所述芯片上的另外兩個濾波引腳與所述第二感應電路連接,所述反饋引腳與所述第二感應電路的另一端口連接。
作為本實用新型高頻功率放大補償增益電路的一種改進,所述四個濾波引腳分別為第一濾波引腳、第二濾波引腳、第三濾波引腳和第四濾波引腳,所述第一濾波引腳和第二濾波引腳與所述第一感應電路連接,所述第三濾波引腳和第四濾波引腳與所述第二感應電路連接。
作為本實用新型高頻功率放大補償增益電路的一種改進,所述第一感應電路包括感應線圈L8、電容C65和第一承載器,所述第一感應線圈L8的其中一個端口與負極電源連接,所述感應線圈L8的另一個端口和所述電容C65的其中一個端口與所述第一承載器的其中一個端口連接,所述電容C65的另一個端口接地,所述第一承載器的另一個端口接地。
作為本實用新型高頻功率放大補償增益電路的一種改進,所述第二感應電路包括感應線圈L9、電容C69、第二承載器、電阻R51、電阻R52、電阻R53和電阻R54,所述感應線圈L9的其中一個端口與正極電源連接,所述第二感應線圈的另一個端口和所述第二承載器的其中一個端口與所述電容C69的其中一個端口連接,并與所述第三濾波引腳和第四濾波引腳連接,所述第二承載器的另一個端口接地,所述電容C69的另一個端口接地,所述電阻R51、電阻R52、電阻R53、電阻R54的其中一個端口分別于所述反饋引腳連接,所述電阻R51和電阻R52串聯,所述電阻R53和電阻R54串聯,所述電阻R53和電阻R54之間設有電容C70和電容C71,所述電容C71的兩個端口分別與電容C72的兩個端口連接,所述電阻R51和電阻R54的另一個端口接地,所述電阻R52和電阻R53的另一個端口與所述輸出引腳連接。
作為本實用新型高頻功率放大補償增益電路的一種改進,所述芯片型號為THS3091。使用THS3091芯片做功率放大輸出,當不加載電阻電容補償電路時,運放在100Hz之內的高頻信號通過時,增益會明顯縮小,而加上了電阻電容補償電路,THS3091芯片做功率放大輸出在高頻段增益和低頻段增益變化小。
與現有技術相比,本實用新型的優點是:采用THS3091作為運放芯片,在其多個濾波引腳上接感應電路,通過感應電路上的電阻電容,使運放在通過100Hz信號時,和通過低頻信號相比,增益變化小。當功率運放能夠在通過低頻和高頻信號時,電阻電容補償電路使增益變化平緩。
附圖說明
圖1是本實用新型電路結構圖。
具體實施方式
下面就根據附圖對本實用新型作進一步描述。
如圖1所示,一種高頻功率放大補償增益電路,包括一芯片1、第一感應電路和第二感應電路,芯片1上設有輸入引腳3、反饋引腳2、輸出引腳6和四個濾波引腳,芯片1上的其中兩個濾波引腳與第一感應電路連接,芯片1上的另外兩個濾波引腳與第二感應電路連接,反饋引腳2與第二感應電路的另一端口連接。
四個濾波引腳分別為第一濾波引腳4、第二濾波引腳5、第三濾波引腳7和第四濾波引腳8,第一濾波引腳4和第二濾波引腳5與第一感應電路連接,第三濾波引腳7和第四濾波引腳8與第二感應電路連接。
第一感應電路包括感應線圈L8、電容C65和第一承載器9,第一感應線圈L8的其中一個端口與負極電源連接,第一感應線圈L8的另一個端口和電容C65的其中一個端口與第一承載器9的其中一個端口連接,電容C65的另一個端口接地,第一承載器的另一個端口接地。
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