[實(shí)用新型]一種智能卡INLAY自動(dòng)組裝設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320143851.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203209973U | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李曉東;文平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海東方磁卡工程有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23P21/00 | 分類號(hào): | B23P21/00;G06K19/07 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 201700 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 智能卡 inlay 自動(dòng) 組裝 設(shè)備 | ||
1.一種智能卡INLAY自動(dòng)組裝設(shè)備,其特征在于,包括:工作機(jī)臺(tái)及置于工作機(jī)臺(tái)上的線圈繞制裝置、IC沖切裝置、組裝裝置、傳送裝置;所述線圈繞制裝置包括銅線進(jìn)料端及繞線機(jī),所述繞線機(jī)將銅線進(jìn)料端送進(jìn)的銅線繞制成線圈;所述IC沖切裝置包括IC上料端、切割臺(tái)及切刀,所述IC上料端連接所述切割臺(tái),所述切刀置于切割臺(tái)上方;所述組裝裝置包括點(diǎn)焊機(jī)、滴膠機(jī)及機(jī)械手,所述滴膠機(jī)置于所述點(diǎn)焊機(jī)的出料端,所述滴膠機(jī)下方設(shè)有基材放置臺(tái),所述基材放置臺(tái)上擺放有基材,所述滴膠機(jī)在所述基材上點(diǎn)膠,所述機(jī)械手置于所述點(diǎn)焊機(jī)及滴膠機(jī)之間。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡INLAY自動(dòng)組裝設(shè)備,其特征在于,還包括電性能檢測(cè)裝置,所述電性能檢測(cè)裝置設(shè)置在所述點(diǎn)焊機(jī)的出料端。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海東方磁卡工程有限公司,未經(jīng)上海東方磁卡工程有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320143851.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 設(shè)有虛擬智能卡的物理智能卡及虛擬智能卡的配置方法
- 智能卡注冊(cè)方法、智能卡管理平臺(tái)及智能卡
- 一種智能卡轉(zhuǎn)接裝置及方法
- 一種應(yīng)用于智能卡標(biāo)識(shí)領(lǐng)域的智能卡安裝結(jié)構(gòu)
- 智能卡應(yīng)用程序遠(yuǎn)程測(cè)試系統(tǒng)
- 一種智能卡的操作執(zhí)行方法、智能卡讀寫系統(tǒng)和智能卡
- 一種自動(dòng)翻卡機(jī)頂盒
- 通信異常處理方法、裝置及智能卡終端
- 一種自動(dòng)翻卡機(jī)頂盒
- 一種智能卡的軟切換方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種應(yīng)用于金屬介質(zhì)的雙頻段射頻識(shí)別電子標(biāo)簽
- RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)的切斷轉(zhuǎn)貼裝置
- 一種inlay切片工藝
- 一種Inlay復(fù)合平板模切機(jī)
- 讀距為7米的四分之一波柔性抗金屬RIFD電子標(biāo)簽
- 一種四分之一波的彎折柔性超高頻RIFD電子標(biāo)簽
- 讀距為3米的四分之一波柔性抗金屬RIFD電子標(biāo)簽
- 一種inlay復(fù)合平板模切用inlay卷材放料機(jī)構(gòu)
- 一種Inlay復(fù)合平板模切機(jī)
- Inlay貼標(biāo)寫碼檢測(cè)設(shè)備及其貼標(biāo)寫碼檢測(cè)的方法





