[實用新型]一種智能卡INLAY自動切割裝配設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320143493.5 | 申請日： | 2013-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN203209969U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李曉東;文平 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海東方磁卡工程有限公司 |
| 主分類號： | B23P21/00 | 分類號： | B23P21/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201700 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 智能卡 inlay 自動 切割 裝配 設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種智能卡INLAY自動切割裝配設(shè)備，其特征在于，包括：工作機(jī)臺及置于工作機(jī)臺上的線圈繞制裝置、IC沖切裝置、點焊機(jī)、滴膠機(jī)、機(jī)械手及傳送裝置；所述線圈繞制裝置繞制線圈；所述IC沖切裝置包括IC上料端、切割臺及切刀，所述IC上料端連接所述切割臺，所述切刀置于所述切割臺上方；所述點焊機(jī)置于所述線圈繞制裝置及IC沖切裝置之間；所述滴膠機(jī)下方設(shè)有基材放置臺，所述基材放置臺上擺放有基材。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡INLAY自動切割裝配設(shè)備，其特征在于，還包括電性能檢測裝置，所述電性能檢測裝置置于所述點焊機(jī)的一側(cè)。
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