[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320143095.3
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN203219687U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛俊好;王太志;朱國華
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞宇龍通信科技有限公司;宇龍計(jì)算機(jī)通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 陳俊斌

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種電子設(shè)備，尤其涉及一種帶有多功能屏蔽罩的電子設(shè)備

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的逐漸普及，用戶對電子設(shè)備產(chǎn)品的要求越來越高，產(chǎn)品選擇上也越來越挑剔。這就對產(chǎn)品的品質(zhì)提出了越來越高的要求。

在電子設(shè)備中，為了屏蔽外界對自身元器件的干擾，常規(guī)的都設(shè)置有用于防止干擾的屏蔽罩，但現(xiàn)有的屏蔽罩的設(shè)置安裝方式為：用殼體包裹住電子設(shè)備的電路板，并在電路板上對應(yīng)于需要屏蔽的元器件位置安裝屏蔽罩。也就是說現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩安裝在電路板上之后可以簡單的將產(chǎn)品劃分為三個層次：電路板、殼體和屏蔽罩。所以現(xiàn)有的電子設(shè)備的厚度包括屏蔽罩和殼體疊加的厚度，而現(xiàn)在用戶對電子設(shè)備的要求越來越高，希望電子設(shè)備能不改變結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，厚度能越來越薄，因此如何在不改變電子設(shè)備原有配件的基礎(chǔ)上，減少電子設(shè)備的厚度是亟需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用提供一種電子設(shè)備，解決現(xiàn)有技術(shù)中安裝屏蔽罩后導(dǎo)致電子設(shè)備太厚的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種電子設(shè)備，包括：設(shè)備本體、電路模塊和屏蔽罩；所述電路模塊安裝于所述設(shè)備本體的殼體內(nèi)部，所述殼體上設(shè)置有用于容納所述屏蔽罩的缺口。

進(jìn)一步地，所述屏蔽罩背向所述電路模塊的端面的邊緣與所述缺口邊緣平滑連接。

更進(jìn)一步地，所述屏蔽罩為帶有至少一個固定部的屏蔽罩，所述固定部用于固定設(shè)備組件。

更進(jìn)一步地，所述設(shè)備組件包括用戶識別模塊、存儲卡、射頻卡中的至少一種。

更進(jìn)一步地，所述設(shè)備組件位于所述缺口內(nèi)。

更進(jìn)一步地，所述電子設(shè)備還包括屏蔽罩支架，所述屏蔽罩支架安裝在所述電路模塊上，所述屏蔽罩與所述屏蔽罩支架固緊。

更進(jìn)一步地，所述屏蔽罩與所述屏蔽罩支架之間的固緊方式包括：卡合、粘接、螺接和抵止中的至少一種。

更進(jìn)一步地，所述殼體為用于固定設(shè)備組件的中殼體和/或電子設(shè)備的后蓋。

更進(jìn)一步地，所述電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦、掌上電腦、相機(jī)、電視和電子閱讀器中的一種。

更進(jìn)一步地，所述屏蔽罩背向所述電路模塊的端面不高出所述殼體的外表面。

本實(shí)用新型的有益效果是：提供一種電子設(shè)備，通過在電子設(shè)備的殼體上設(shè)置用于容納屏蔽罩的缺口，使安裝后的屏蔽罩位置的厚度小于原有的殼體和屏蔽罩的疊加厚度，從而進(jìn)一步減小了整個電子設(shè)備的厚度，提高了用戶的體驗(yàn)感。

此外，本申請中的電子設(shè)備，通過將屏蔽罩設(shè)置為帶有固定部的屏蔽罩，使屏蔽罩增加了支撐及固定設(shè)備組件的功能，同時因?yàn)閷⒃械墓潭ㄔO(shè)備組件的結(jié)構(gòu)與屏蔽罩設(shè)置成一體結(jié)構(gòu)，增加了屏蔽罩的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，也進(jìn)一步使提高了設(shè)備組件的固緊強(qiáng)度。

同時，本申請通過將屏蔽罩固定的設(shè)備組件整體都設(shè)置在所述缺口內(nèi)，從而進(jìn)一步減小了殼體與這些設(shè)備組件的疊加厚度，從而最大限度的減小了電子設(shè)備的整體厚度，滿足了用戶對電子產(chǎn)品薄型化的需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中電子設(shè)備中設(shè)備本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中設(shè)備本體與屏蔽罩的配合示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中屏蔽罩正視圖；

圖4為圖3中屏蔽罩的立體圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的整體構(gòu)思為：通過在電子設(shè)備殼體上設(shè)置容納屏蔽罩的缺口，將屏蔽罩設(shè)置在缺口內(nèi)，從而避免了屏蔽罩與殼體安裝后導(dǎo)致兩者厚度疊加增加電子設(shè)備厚度的問題。本申請中的屏蔽罩應(yīng)該位于其所需要屏蔽的元器件的上方，相應(yīng)的殼體上缺口的開設(shè)位置應(yīng)該與屏蔽罩的安裝位置相匹配。同時在本申請中所記載的電子設(shè)備，具體可以為任何帶有屏蔽罩的電子設(shè)備，例如：手機(jī)、平板電腦、掌上電腦、相機(jī)、電視和電子閱讀器等。為使本實(shí)用新型技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

請參考圖1和圖2，在本申請中，提供一種電子設(shè)備，其具體包括:設(shè)備本體、電路模塊和屏蔽罩21等結(jié)構(gòu)，其中電路模塊安裝于設(shè)備本體的殼體11內(nèi)部，其主要是由電子設(shè)備中的電路元器件構(gòu)成，較優(yōu)的可以為電路板等實(shí)體結(jié)構(gòu)。在設(shè)備本體的殼體11上還設(shè)置用于容納屏蔽罩21的缺口111，屏蔽罩21安裝于該缺口111內(nèi)，并直接與電路模塊固緊。而屏蔽罩21與電路模塊的固緊方式可以有多種，如可以在屏蔽罩21與電路模塊上分別設(shè)置卡口與卡扣，通過卡合固緊；或者通過粘接劑使兩者粘接固緊；或者使用螺釘使兩者螺接固緊；還可以使屏蔽罩21與電路模塊之間通過過盈配合實(shí)現(xiàn)抵止固緊。