[實用新型]雙MIC靜噪硅麥結構及無線話筒

有效

• 申請號: 201320142988.6
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN203219487U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 張福好;劉建峰;黃友勝;魏小宋
• 申請（專利權）人: 深圳市安聯消防技術有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明;段志

技術領域

本實用新型涉及一種話筒，尤其涉及一種雙MIC靜噪硅麥結構及無線話筒。

背景技術

現有技術中的話筒通常采用以單個MIC硅麥結構作為轉換元件，通過焊接并與硅麥結構電連接的PCB，將聲音信號轉換成電信號。而話筒在使用時容易受到外部環境中的噪聲干擾，而產生嘲雜聲影響其聲音傳輸的清晰度。并且話筒的外表面帶有孔狀結構，外部環境的水或水蒸汽容易進入話筒并干擾其內部元件的正常運行，縮短其使用壽命。為此，有必要對上述的硅麥結構進行進一步改進。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種雙MIC靜噪硅麥結構及無線話筒，該硅麥結構具有的靜噪功能，能夠大幅提高聲音傳輸的清晰度；還具有防水功能；該無線話筒的聲音清晰度高，使用范圍廣。

本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種雙MIC靜噪硅麥結構，包括兩個間隔設置的硅麥；所述硅麥包括硅麥本體、硅膠套、外殼及防水透聲膜，所述硅膠套套設并貼緊在硅麥本體上后固定于外殼中；所述外殼上設有通孔，所述防水透聲膜緊貼于外殼且覆蓋通孔；所述硅麥本體、硅膠套、外殼及防水透聲膜形成一密閉腔體。

其中，所述防水透聲膜的形狀為圓形或方形。

其中，所述兩個硅麥之間的距離為12-25毫米。

本實用新型采用的另一個技術方案是：提供一種無線話筒，包括PCB板及焊接于PCB板并與PCB板電連接的硅麥結構，所述硅麥結構為上述的雙MIC靜噪硅麥結構。

本實用新型的有益技術效果是：本實用新型提供了一種雙MIC靜噪硅麥結構，包括兩個間隔設置的硅麥，而硅麥由硅麥本體、硅膠套、外殼及防水透聲膜四個組件組成，采用兩個硅麥及由硅麥本體、硅膠套、外殼及防水透聲膜組成的封閉空間，能夠起到阻止外界噪聲進入封閉空間，達到靜噪的效果。外殼上還裝有防水透聲膜，能夠實現防水功能。

本實用新型還提供了一種無線話筒，采用上述的雙MIC靜噪硅麥結構，能夠大幅提高聲音傳輸的清晰度，延長其使用壽命，并能擴大話筒的使用范圍。

附圖說明

圖1是本實用新型雙MIC靜噪硅麥結構的示意圖。

標號說明：

10-PCB板，11-硅麥本體，12-硅膠套，13-外殼，14-防水透聲膜，15-通孔。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本實施例提供了一種雙MIC靜噪硅麥結構，包括兩個間隔設置的硅麥，具體為第一硅麥和第二硅麥，第一硅麥與第二硅麥的間隔距離為12-25毫米，優選的方案為15-20毫米。該第一硅麥及第二硅麥均包括硅麥本體11、硅膠套12、外殼13及防水透聲膜14，該硅膠套12套設在硅麥本體11上，并且貼緊在硅麥本體11的側壁上，硅膠套12固定于外殼13中；該外殼13上設有通孔15，該防水透聲膜14緊貼于外殼13且覆蓋通孔15；硅麥本體11、硅膠套12、外殼13及防水透聲膜14形成一密閉腔體。上述的防水透聲膜14的形狀為圓形或方形或其他形狀，其目的在于，完全覆蓋通孔，在工業設計中圓形的防水透聲膜為優選的方案。

本實施例還提供一種無線話筒，包括PCB板10及焊接于PCB板10并與PCB板10電連接的硅麥結構，所述硅麥結構為雙MIC靜噪硅麥結構，具體為包括兩個間隔設置的硅麥，具體為第一硅麥和第二硅麥，第一硅麥與第二硅麥的間隔距離為12-25毫米，優選的方案為15-20毫米。該第一硅麥及第二硅麥均包括硅麥本體11、硅膠套12、外殼13及防水透聲膜14，該硅膠套12套設在硅麥本體11上，并且貼緊在硅麥本體11的側壁上，硅膠套12固定于外殼13中；該外殼13上設有通孔15，該防水透聲膜14緊貼于外殼13且覆蓋通孔15；硅麥本體11、硅膠套12、外殼13及防水透聲膜14形成一密閉腔體。上述的防水透聲膜14的形狀為圓形或方形或其他形狀，其目的在于，完全覆蓋通孔，在工業設計中圓形的防水透聲膜為優選的方案。

本實用新型提供了一種雙MIC靜噪硅麥結構，包括兩個間隔設置的硅麥，而硅麥由硅麥本體、硅膠套、外殼及防水透聲膜四個組件組成，采用兩個硅麥及由硅麥本體、硅膠套、外殼及防水透聲膜組成的封閉空間，能夠起到阻止外界噪聲進入封閉空間，達到靜噪的效果。外殼上還裝有防水透聲膜，能夠實現防水功能。

本實用新型還提供了一種無線話筒，采用上述的雙MIC靜噪硅麥結構，能夠大幅提高聲音傳輸的清晰度，延長其使用壽命，并且能夠擴大話筒的使用范圍。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。