[實用新型]LED發光模塊有效
| 申請號： | 201320141484.2 | 申請日： | 2013-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN203260638U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 朱小春 | 申請（專利權）人： | 朱小春 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 212213 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 發光 模塊 | ||
1.一種LED發光模塊，其特征在于，包括：散熱器及LED芯片；
所述散熱器上預設有安裝區；所述安裝區內設置有正電極貼片及負電極貼片；
所述LED芯片設置在所述安裝區內，且所述LED芯片的正極引腳與所述正電極貼片連接，所述LED芯片的負極引腳與所述負電極貼片連接。
2.根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，還包括：圍壩墻；
所述圍壩墻圍繞所述安裝區的邊緣設置。
3.根據權利要求2所述的LED發光模塊，其特征在于，所述LED芯片上還覆蓋有硅膠封裝層，且所述硅膠封裝層的邊界與所述圍壩墻相接。
4.根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述散熱器的安裝區的平整度為-0.001～+0.001毫米。
5.根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述散熱器的安裝區鍍有銀層。
6.根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述LED芯片設置在所述安裝區內，包括：
所述LED芯片通過銀膠粘貼在所述安裝區內。
7.根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述正電極貼片包括：PCB板片及正極焊盤；
所述正極焊盤設置在所述PCB板片上，所述PCB板片與所述散熱器粘接。
8.根據權利要求3所述的LED發光模塊，其特征在于，所述硅膠封裝層內均勻分布有熒光粉顆粒。
9.根據權利要求2所述的LED發光模塊，其特征在于，所述圍壩墻的形狀為圓環狀或者為長方形狀。
10.根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述安裝區內設置有正電極貼片及負電極貼片，包括：
所述正電極貼片及所述負電極貼片間隔設置在所述安裝區內。
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