[實用新型]一種陣列基板、顯示面板和顯示裝置

有效

• 申請號: 201320140433.8
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN203225081U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 鄭喆奎
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G09G3/20
• 分類號: G09G3/20
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 韓國勝

技術領域

本實用新型涉及一種顯示技術領域，尤其涉及一種具有三觸點連接組件的一種陣列基板、顯示面板和顯示裝置。

背景技術

目前，現有的顯示裝置主要包括與背光模組安裝完畢的顯示面板，用于總體控制顯示裝置的主控線路板以及驅動IC柔性線路板（英文縮寫COF，英文全名chip?on?film），顯示面板和主控線路板通過驅動IC柔性線路板連接，利用驅動IC柔性線路板柔軟可彎折的特性，將顯示面板和主控線路板對應彎折壓合在顯示裝置的膜框架上，參見圖1所示，現有技術中驅動IC柔性線路板通常是由通過多根密集排列的等尺寸的由觸點101和信號線102組成的連接組件103與顯示面板和主控線路板上的連接組件對應連接，以此實現電路導通；但是隨著大規模集成化電路發展速度越來越快，對液晶顯示領域的集成化要求也越來越高，這就要求更多的觸點用于連接，特別是用于驅動IC柔性線路板與顯示面板之間的連接，且各觸點之間的間距盡可能的小；而由于采用目前現有觸點排布規格受到柔性線路板工藝及模組化工藝水平的制約，無法做到在不增加觸點整體占用面積的前提下合理有效地增加結交數量的，特別是相鄰觸點之間的間距需要受到信號干擾邊界距離值的限制，超出該距離值則會產生信號干擾；在上述種種限制之下，要想增加觸點數量以滿足高集成度要求是非常困難的，這也直接制約了顯示裝置制造領域，特別是安裝有驅動IC柔性線路板的顯示裝置制造領域的發展。

針對上述問題，本實用新型急需提出一種新的顯示裝置、陣列基板和顯示面板。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種顯示裝置、陣列基板和顯示面板，該顯示裝置通過三觸點連接組件實現增加觸點數量，以滿足高密度集成化要求的目的。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種顯示裝置，其特征在于：該顯示裝置包括顯示面板和與該顯示面板連接的驅動IC柔性線路板；在所述驅動IC柔性線路板和顯示面板上均設有三觸點連接組件；所述驅動IC柔性線路板通過三觸點連接組件與設置在所述顯示面板上的三觸點連接組件對應連接。

所述三觸點連接組件包括多個并排順序設置的三觸點單元；該三觸點單元包括第一觸點、第二觸點和第三觸點，在所述第一觸點、第二觸點和第三觸點上分別對應連接有信號線；所述三觸點單元通過信號線分別與所述顯示面板和驅動IC柔性線路板對應連接。

所述第一觸點、第二觸點和第三觸點的位置呈三角形設置。

所述第一觸點與第二觸點間隔并列設置，所述第三觸點對應設置在所述第一觸點與第二觸點之間間隔的下方。

所述第三觸點上邊沿距第一觸點下邊沿的距離等于所述第一觸點側邊沿距第二觸點側邊沿的距離；所述第一觸點側邊沿距第二觸點側邊沿的距離等于所述第二觸點下邊沿距第三觸點上邊沿的距離。

所述第一觸點、第二觸點和第三觸點的形狀為等腰等腰梯形、六邊形，五邊形、菱形、三角形。

所述第一觸點和第二觸點的底端設有下梯形端頭；所述第三觸點上端設有與兩下梯形端頭相對應的上梯形端頭；所述下梯形端頭呈等腰梯形設置，包括一個底邊和兩個斜邊；所述上梯形端頭也呈等腰梯形設置，包括一個頂邊和兩個斜邊。

所述驅動IC柔性線路板包括柔性基帶、敷于柔性基帶下的導電層以及安裝在該導電層上的驅動IC芯片。

一種陣列基板，在該陣列基板上設有三觸點連接組件；該三觸點連接組件用于與驅動IC柔性線路板的三觸點連接組件對應連接。

一種顯示面板，包括根據上述中所述的陣列基板。

本實用新型與現有技術相比具有以下的優點：

1、本實用新型采用三觸點連接組件的設計，可保證在現有顯示裝置制造工藝水平限制的前提下，有效增加觸點數量，從而增加信息傳輸量，以滿足高密度集成化要求；以解決在限定的面積內高度密集的引線排列限制，可實現高分辨率的引線排布設計；有效解決現有柔性線路板工藝水平不能滿足顯示裝置發展需求的問題；以適應顯示裝置的高集成度發展的需求；提高了產品質量，節省了制造成本。

2、本實用新型采用第一觸點、第二觸點和第三觸點的設計；可使觸點的布局更加合理優化，在保證各觸點之間不互相產生電信號干擾的前提下，有效的增加了單位面積內觸點的數量；從而增加信息傳輸量，以滿足高密度集成化要求。

3、本實用新型采用所述第一觸點、第二觸點和第三觸點的位置整體呈等邊三角形設置的設計；可便于顯示裝置大批量規格化加工制造和組裝；使觸點排布更加優化，在保證各觸點之間互不干擾的前提下，使觸點排布密度最大化，以減小其占用空間，為線路板的高集成度發展提供了有力保障。