[實用新型]新型手機

有效

• 申請號: 201320139487.2
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN203180992U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 張國軍;裴普選
• 申請（專利權）人: 寶雞佳域宇通電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 宋秀珍

1.新型手機，具有觸摸屏（1）、顯示屏（2）、面殼（3）、主板（8）、底殼（12）、電池（29）和電池蓋（20），所述底殼（12）扣到面殼（3）后端面上且主板（8）置于面殼（3）和底殼（12）之間并與面殼（3）固定連接，所述電池蓋（20）蓋到底殼（12）后端面上并將電池（29）納入其中，其特征在于：所述觸摸屏（1）和顯示屏（2）粘貼在一起后粘到面殼（3）前端面上，所述面殼（3）上設有聽筒（5）、傳感器硅膠套（6）、按鍵燈FPC（22）和按鍵副板（23）；所述主板（8）上設有前攝像頭（4）、馬達（7）、開關鍵FPC（13）、音量鍵FPC(15)、同軸線（24）、后攝像頭（10）和閃光燈FPC（11）；所述底殼（12）上設有閃光燈罩（19）、BT-WIFI-GPS天線（21）、GSM天線（30）、攝像頭裝飾件（17）和喇叭（26）。

2.根據權利要求1所述的新型手機，其特征在于：所述聽筒（5）粘到面殼（3）的聽筒槽內，所述傳感器硅膠套（6）裝到面殼（3）的傳感器槽位卡住，所述按鍵燈FPC（22）固定在面殼（3）上，所述按鍵副板（23）固定在面殼（3）上。

3.根據權利要求1所述的新型手機，其特征在于：所述前攝像頭（4）扣在主板（8）的前攝像頭排插上，所述馬達（7）的電路與主板（8）上指定的焊盤位焊接為一體并將馬達（7）固定到主板（8）的絲印區域，連接FPC（27）的扣位主板端扣到主板（8）上，連接FPC（27）的扣位副板端扣到按鍵副板（23）上，所述開關鍵FPC（13）和音量鍵FPC(15)焊接到主板（8）的焊盤上，所述同軸線（24）兩端分別扣在主板（8）和按鍵副板（23）的射頻接口上，所述后攝像頭（10）扣在主板（8）的后攝像頭排插上，所述閃光燈FPC（11）焊接到主板（8）的指定焊盤上。

4.根據權利要求1所述的新型手機，其特征在于：所述閃光燈罩（19）熱熔到底殼（12）上，所述BT-WIFI-GPS天線（21）和GSM天線（30）貼到底殼（12）上，所述攝像頭裝飾件（17）扣到底殼（12）上，再將攝像頭鏡片（18）粘到攝像頭裝飾件（17）上，所述喇叭（26）固定到底殼（12）的音腔支架內，開機鍵（14）和音量鍵（16）分別裝在電池蓋（20）上。

5.根據權利要求1所述的新型手機，其特征在于：所述面殼（3）和底殼（12）扣合之后形成的電池倉內置有電池鋼板（28）。

6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的新型手機，其特征在于：所述按鍵副板（23）上設有降噪MIC膠套（9）；所述主板（8）上設有MIC套（25）。